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Waferhalter für den ICP-Ätzprozess

Waferhalter für den ICP-Ätzprozess

Der Waferhalter für den ICP-Ätzprozess von Semicorex ist die perfekte Wahl für anspruchsvolle Waferhandhabungs- und Dünnschichtabscheidungsprozesse. Unser Produkt zeichnet sich durch überlegene Hitze- und Korrosionsbeständigkeit, gleichmäßige thermische Gleichmäßigkeit und optimale laminare Gasströmungsmuster für konsistente und zuverlässige Ergebnisse aus.

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Produktbeschreibung

Wählen Sie den Waferhalter von Semicorex für den ICP-Ätzprozess für eine zuverlässige und konsistente Leistung bei der Waferhandhabung und bei Dünnschichtabscheidungsprozessen. Unser Produkt bietet Hochtemperatur-Oxidationsbeständigkeit, hohe Reinheit und Korrosionsbeständigkeit gegenüber Säuren, Alkalien, Salzen und organischen Reagenzien.
Unser Waferhalter für den ICP-Ätzprozess wurde entwickelt, um das beste laminare Gasströmungsmuster zu erzielen und ein gleichmäßiges thermisches Profil zu gewährleisten. Dies trägt dazu bei, jegliche Kontamination oder Diffusion von Verunreinigungen zu verhindern, wodurch ein qualitativ hochwertiges epitaxiales Wachstum auf dem Waferchip sichergestellt wird.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unseren Waferhalter für den ICP-Ätzprozess zu erfahren.


Parameter des Waferhalters für den ICP-Ätzprozess

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

SiC-CVD-Eigenschaften

Kristallstruktur

FCC β-Phase

Dichte

g/cm³

3.21

Härte

Vickers-Härte

2500

Körnung

μm

2~10

Chemische Reinheit

%

99.99995

Wärmekapazität

J·kg –1 ·K –1

640

Sublimationstemperatur

2700

Biegefestigkeit

MPa (RT 4-Punkt)

415

Elastizitätsmodul

Gpa (4pt Bend, 1300â)

430

Wärmeausdehnung (CTE)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitfähigkeit

(W/mK)

300


Merkmale des Waferhalters für den ICP-Ätzprozess

- Ablösen vermeiden und Beschichtung auf allen Oberflächen sicherstellen

Hochtemperatur-Oxidationsbeständigkeit: Stabil bei hohen Temperaturen bis zu 1600 °C

Hohe Reinheit: Hergestellt durch CVD-CVD unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.

Korrosionsbeständigkeit: hohe Härte, dichte Oberfläche und feine Partikel.

Korrosionsbeständigkeit: Säure, Alkali, Salz und organische Reagenzien.

- Erzielen Sie das beste laminare Gasströmungsmuster

- Gewährleistung der Gleichmäßigkeit des thermischen Profils

- Verhindern Sie jegliche Kontamination oder Diffusion von Verunreinigungen





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