ICP-Plasmaätzplatte

ICP-Plasmaätzplatte

Die ICP-Plasmaätzplatte von Semicorex bietet hervorragende Hitze- und Korrosionsbeständigkeit für die Waferhandhabung und Dünnschichtabscheidungsprozesse. Unser Produkt ist so konstruiert, dass es hohen Temperaturen und aggressiver chemischer Reinigung standhält und Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Mit einer sauberen und glatten Oberfläche eignet sich unser Träger perfekt für die Handhabung makelloser Wafer.

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Produktbeschreibung

Wenn es um Dünnschichtabscheidung und Waferhandhabung geht, vertrauen Sie auf die ICP-Plasmaätzplatte von Semicorex. Unser Produkt bietet überlegene Hitze- und Korrosionsbeständigkeit, gleichmäßige thermische Gleichmäßigkeit und optimale laminare Gasströmungsmuster. Mit einer sauberen und glatten Oberfläche eignet sich unser Träger perfekt für die Handhabung makelloser Wafer.

Unsere ICP-Plasmaätzplatte wurde entwickelt, um das beste laminare Gasströmungsmuster zu erzielen und ein gleichmäßiges thermisches Profil zu gewährleisten. Dies trägt dazu bei, jegliche Kontamination oder Diffusion von Verunreinigungen zu verhindern, wodurch ein qualitativ hochwertiges epitaxiales Wachstum auf dem Waferchip sichergestellt wird.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere ICP-Plasmaätzplatte zu erfahren.


Parameter der ICP-Plasmaätzplatte

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

SiC-CVD-Eigenschaften

Kristallstruktur

FCC β-Phase

Dichte

g/cm³

3.21

Härte

Vickers-Härte

2500

Körnung

μm

2~10

Chemische Reinheit

%

99.99995

Wärmekapazität

J·kg –1 ·K –1

640

Sublimationstemperatur

2700

Biegefestigkeit

MPa (RT 4-Punkt)

415

Elastizitätsmodul

Gpa (4pt Biegung, 1300â)

430

Wärmeausdehnung (CTE)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitfähigkeit

(W/mK)

300


Merkmale der ICP-Plasmaätzplatte

- Vermeiden Sie ein Ablösen und stellen Sie sicher, dass alle Oberflächen beschichtet sind

Hochtemperatur-Oxidationsbeständigkeit: Stabil bei hohen Temperaturen bis zu 1600 °C

Hohe Reinheit: Hergestellt durch CVD-CVD unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.

Korrosionsbeständigkeit: hohe Härte, dichte Oberfläche und feine Partikel.

Korrosionsbeständigkeit: Säure, Alkali, Salz und organische Reagenzien.

- Erzielen Sie das beste laminare Gasströmungsmuster

- Gewährleistung der Gleichmäßigkeit des thermischen Profils

- Verhindern Sie jegliche Kontamination oder Diffusion von Verunreinigungen





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