<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></title><category><![CDATA[Semicorex Advanced Material Technology Co., Ltd.]]></category><description><![CDATA[Semicorex ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten in China, der sich auf die Herstellung von Siliziumkarbid-beschichteten, Siliziumkarbid-Keramik-, Halbleiterkomponenten usw. spezialisiert hat. Wir können unseren Kunden schnell eine Qualitätssicherung bieten. Sie können sicher sein, die Produkte in unserer Fabrik zu kaufen, und wir bieten Ihnen den besten Kundendienst und pünktliche Lieferung.]]></description><link><![CDATA[https://de.semicorex.com]]></link><language>de</language><pubDate>3/14/2026 12:55:42 PM</pubDate><lastBuildDate>3/14/2026 12:55:42 PM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[Was ist ein Halbleiter?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-49.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[So klassifizieren Sie Halbleiter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-50.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist SiC-Epitaxie?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-51.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein epitaktischer Waferprozess?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-52.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wofür werden Epitaxiewafer verwendet?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-53.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein MOCVD-System?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-54.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Vorteil von Siliziumkarbid?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-55.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Der Chip-Mangel bleibt ein Problem]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-56.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Japan hat kürzlich den Export von 23 Arten von Halbleiterfertigungsanlagen eingeschränkt]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-454.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD-Prozess für die Epitaxie von SiC-Wafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-459.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[China blieb der größte Markt für Halbleiterausrüstung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-466.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Diskussion über einen CVD-Ofen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-471.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungsszenarien für Epitaxieschichten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-479.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TSMC: 2-nm-Prozess-Risikotestproduktion im nächsten Jahr]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-485.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mittel für Halbleiterprojekte]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-490.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD ist die Schlüsselausrüstung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-496.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Erhebliches Wachstum des Marktes für SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-502.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie läuft die SiC-Epitaxie ab?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-510.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren wählen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-516.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein SiC-Wafer vom P-Typ?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-525.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verschiedene Arten von SiC-Keramik]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-532.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Koreanische Speicherchips brachen ein]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-540.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist SOI?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-545.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Cantilever Paddel kennen lernen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-549.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist CVD für SiC?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-555.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Taiwans PSMC baut 300-mm-Wafer-Fabrik in Japan]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-560.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex kündigt 8-Zoll-SiC-Epitaxiewafer an]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-565.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Beginnen Sie mit der Produktion von 3C-SiC-Wafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1373.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Über Halbleiterheizelemente]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1375.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungen in der GaN-Industrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1378.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Überblick über die Entwicklung der Photovoltaik-Industrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1712.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein CVD-Prozess in Halbleitern?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1713.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC-Beschichtung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1714.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Flüssigphasenepitaxie?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1715.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum sollten Sie sich für die Flüssigphasenepitaxie-Methode entscheiden?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1716.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Über Defekte in SiC-Kristallen – Micropipe]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1717.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Versetzung in SiC-Kristallen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1718.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Trockenätzen vs. Nassätzen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1719.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-Epitaxie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-1720.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist isostatischer Graphit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2033.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie läuft die isostatische Graphitherstellung ab?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2037.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind Cantilever-Paddel?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2039.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Diffusionsofen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2042.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2052.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie stellt man Graphitstäbe her?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2060.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist poröser Graphit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2066.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Tantalkarbidbeschichtungen in der Halbleiterindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2071.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE-Ausrüstung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2078.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC-Beschichtungstiegel für AlN-Kristallwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2127.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Methoden des AlN-Kristallwachstums]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2134.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC-Beschichtung im CVD-Verfahren]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2141.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Der Einfluss der Temperatur auf CVD-SiC-Beschichtungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2147.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid-Heizelemente]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2153.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Quarz?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2160.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quarzprodukte in Halbleiteranwendungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2166.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein C/C-Verbundwerkstoff?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2171.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Veröffentlichung von 850-V-Hochleistungs-GaN-HEMT-Epitaxieprodukten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2177.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung des physikalischen Dampftransports (PVT)]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2184.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist isostatischer Graphit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-2188.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3 Methoden der Graphitformung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3019.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Poröser Graphit für hochwertiges SiC-Kristallwachstum durch PVT-Methode]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3020.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung der Kerntechnologie des Graphitboots]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3021.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Beschichtung im thermischen Bereich von Halbleiter-Silizium-Einkristallen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3152.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Graphitieren?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3153.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung von Galliumoxid (Ga2O3)]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3252.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungen von Galliumoxid-Wafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3253.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Vor- und Nachteile von Galliumnitrid (GaN)-Anwendungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3350.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN vs. SiC]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3352.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kann man Siliziumkarbid schleifen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3521.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Siliziumkarbid (SiC)?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3522.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid-Industrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3523.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Herausforderungen bei der Herstellung von Siliziumkarbidsubstraten?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3524.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein SiC-beschichteter Graphitsuszeptor?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3525.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Material zur Wärmefeldisolierung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3699.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist eine TaC-Beschichtung auf Graphit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3700.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Unterschiede zwischen SiC-Kristallen mit unterschiedlichen Strukturen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3701.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Das erste Unternehmen für die Industrialisierung von 6-Zoll-Galliumoxidsubstraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3702.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Prozess des Substratschneidens und -schleifens]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3703.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungen von TaC-beschichteten Graphitkomponenten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3705.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD kennen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-3708.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Bedeutung poröser Graphitmaterialien für das SiC-Kristallwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4054.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Dopingkontrolle beim Sublimations-SiC-Wachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4057.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Vorteile von SiC in der Elektrofahrzeugindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4196.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Silizium-Epitaxieschichten und -substrate in der Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4201.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Der Aufschwung und die Aussichten des Marktes für Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsgeräte]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4205.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Plasmaprozesse im CVD-Betrieb]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4210.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN kennen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4402.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die entscheidende Rolle epitaktischer Schichten in Halbleiterbauelementen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4403.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Poröser Graphit für das SiC-Kristallwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4404.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Epitaxieschichten: Die Grundlage fortschrittlicher Halbleiterbauelemente]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4405.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verfahren zur Herstellung von SiC-Pulver]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4527.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung in den Siliziumkarbid-Ionenimplantations- und Temperprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4535.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein SiC-Boot und welche verschiedenen Herstellungsprozesse gibt es?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4545.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid-Anwendungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungs- und Entwicklungsherausforderungen von TaC-beschichteten Graphitkomponenten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4566.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kristallwachstumsofen für Siliziumkarbid (SiC).]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4584.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Schlüsselparameter von Siliziumkarbid (SiC)-Substraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4593.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hauptschritte bei der SiC-Substratverarbeitung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4612.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Substrat vs. Epitaxie: Schlüsselrollen in der Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4620.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung in Halbleiter der dritten Generation: GaN und verwandte Epitaxietechnologien]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4634.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Schwierigkeiten bei der GaN-Vorbereitung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4649.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Eine kurze Geschichte von Siliziumkarbid und Anwendungen von Siliziumkarbid-Beschichtungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4653.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid-Wafer-Epitaxie-Technologie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-4669.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung in Siliziumkarbid-Leistungsgeräte]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5229.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Vorteile von Siliziumkarbidkeramik in der Glasfaserindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5230.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verständnis der Trockenätztechnologie in der Halbleiterindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5231.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid-Substrat]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5448.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Schwierigkeiten bei der Vorbereitung von SiC-Substraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5449.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Den gesamten Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen verstehen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5450.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verschiedene Anwendungen von Quarz in der Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5451.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Herausforderungen der Ionenimplantationstechnologie in SiC- und GaN-Leistungsgeräten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5452.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ionenimplantations- und Diffusionsprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-5453.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kernmaterial für SiC-Wachstum: Tantalcarbid-Beschichtung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6051.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Vor- und Nachteile von Trockenätzen und Nassätzen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6077.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein CMP-Prozess?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6087.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[So führen Sie den CMP-Prozess durch]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6091.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum wächst die Epitaxie von Galliumnitrid (GaN) nicht auf einem GaN-Substrat?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6101.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Oxidationsprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6111.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Defektfreies epitaktisches Wachstum und Fehlanpassungsversetzungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6122.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Halbleiter der 4. Generation Galliumoxid/β-Ga2O3]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6130.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendung von SiC und GaN in Elektrofahrzeugen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6140.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die entscheidende Rolle von SiC-Substraten und Kristallwachstum in der Halbleiterindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6151.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Prozessablauf für Siliziumkarbid-Substratkerne]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6163.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Unterschied zwischen epitaktischen und diffusen Wafern?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6169.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Galliumnitrid-Epitaxiewafer: Eine Einführung in den Herstellungsprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6185.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-Schneiden]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6197.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-Boote vs. Quarzboote: Aktuelle Nutzung und zukünftige Trends in der Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6205.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumwafer]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6220.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) verstehen: Ein umfassender Überblick]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6234.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Substrat und Epitaxie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6249.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Monokristallines Silizium vs. polykristallines Silizium]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6254.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hochreines CVD-Dick-SiC: Prozesseinblicke für Materialwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6260.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Heteroepitaxie von 3C-SiC: Ein Überblick]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6276.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Prozess des Dünnschichtwachstums]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6288.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Entmystifizierung der elektrostatischen Chuck-Technologie (ESC) bei der Waferhandhabung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6293.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Graphitisierungsgrad?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6298.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbidkeramik und ihre vielfältigen Herstellungsprozesse]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6305.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-Keramik: Das unverzichtbare Material für hochpräzise Komponenten in der Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6315.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN-Einkristall]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6319.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hochreiner Quarz: Ein unverzichtbares Material für die Halbleiterindustrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6321.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Methode des GaN-Kristallwachstums]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-6323.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Reinigungstechnologie von Graphit in SiC-Halbleitern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7242.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Technische Herausforderungen in Siliziumkarbid-Kristallwachstumsöfen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7246.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ein Überblick über 9 Sintertechniken für Siliziumkarbidkeramik]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7251.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Welche Anwendungen von Galliumnitrid (GaN)-Substrat?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7260.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Forschungsfortschritt von TaC-Beschichtungen auf kohlenstoffbasierten Materialoberflächen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7270.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Isostatische Graphitproduktionstechnologie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7293.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein thermisches Feld?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7296.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN und SiC: Koexistenz oder Substitution?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7300.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein elektrostatisches Spannfutter (ESC)?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7302.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Spezielle Vorbereitungstechniken für Siliziumkarbidkeramik]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7304.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verständnis der Ätzunterschiede zwischen Silizium- und Siliziumkarbid-Wafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7882.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Siliziumnitrid?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7883.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum sollten Sie sich für druckloses Sintern für die Herstellung von SiC-Keramik entscheiden?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7884.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Analyse der Anwendungen und Entwicklungsperspektiven von SiC-Keramik in der Halbleiter- und Photovoltaikbranche]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7885.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Oxidation in der Halbleiterverarbeitung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7886.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Herstellung von monokristallinem Silizium]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7887.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Infineon stellt den weltweit ersten 300-mm-Power-GaN-Wafer vor]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7888.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein Kristallwachstumsofensystem?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7889.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Studie zur Verteilung des elektrischen Widerstands in 4H-SiC-Kristallen vom n-Typ]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7890.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie wird Siliziumkarbidkeramik eingesetzt und wie sieht ihre Zukunft in Bezug auf Verschleiß- und Hochtemperaturbeständigkeit aus?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7891.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum Ultraschallreinigung in der Halbleiterfertigung einsetzen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7892.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Studie zu reaktionsgesinterten SiC-Keramiken und ihren Eigenschaften]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7893.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist thermisches Tempern?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7894.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Erzielung eines qualitativ hochwertigen SiC-Kristallwachstums durch Temperaturgradientenkontrolle in der anfänglichen Wachstumsphase]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-7895.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Chipherstellung: Dünnschichtprozesse]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8490.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie werden elektrostatische Keramikspannfutter eigentlich hergestellt?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8491.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Glühprozesse in der modernen Halbleiterfertigung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8492.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum gibt es in der Halbleiterindustrie eine steigende Nachfrage nach SiC-Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8493.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung des Siliziummaterials]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8494.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verarbeitung von SiC-Einkristallsubstraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8495.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kristallorientierung und Defekte in Siliziumwafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8496.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Oberflächenpolieren von Siliziumwafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8497.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Der fatale Fehler von GaN]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8498.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Endpolieren der Siliziumwaferoberfläche]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-8499.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie wird Siliziumkarbid hergestellt?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9543.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wolfspeed stoppt deutsche Baupläne für Halbleiteranlagen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9544.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Struktur des elektrostatischen Spannfutters (ESC)]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9545.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Niedertemperatur-Plasmaätzen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9546.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Homoepitaxie und Heteroepitaxie einfach erklärt]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9547.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-beschichtete Suszeptoren in MOCVD-Prozessen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9548.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendung von Kohlefaserverbundwerkstoff]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9549.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex-Technologie für Spezialgraphit]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9550.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Erkundung der Zukunftsaussichten von Silizium-Halbleiterchips]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Welche Anwendungen gibt es für SiC- und TaC-Beschichtungen im Halbleiterbereich?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9552.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SK Siltron erweitert seine SiC-Waferproduktion mit einem Darlehen des US-Energieministeriums in Höhe von 544 Millionen US-Dollar]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9553.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendung von GaN]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9554.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein Dummy-Wafer?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9555.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Fehlererkennung bei der Verarbeitung von Siliziumkarbid-Wafern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9556.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PECVD-Prozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9557.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verfahren zur Dotierung von Halbleitern]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9558.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Verschmelzung von KI und Physik: CVD-technologische Innovation hinter dem Nobelpreis]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ätzprozessparameter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9560.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Unterschied zwischen Graphitisierung und Karbonisierung?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9561.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Fast 840 Millionen US-Dollar: Onsemi erwirbt ein SiC-Unternehmen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9562.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Synthese von hochreinem Siliziumkarbidpulver]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9563.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Einheit im Halbleiter: Angström]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9564.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiGe in der Chipherstellung: Ein professioneller Nachrichtenbericht]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9565.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Selektive Ätztechnologie für SiGe und Si]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9566.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[AlN-Kristallwachstum durch PVT-Methode]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9567.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hierarchische poröse Kohlenstoffmaterialien: Synthese und Einführung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9568.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Glühen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9569.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist die Halbleiter-Ionenimplantationstechnologie?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9570.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein Dummy-Wafer?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9571.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Welche Herausforderungen sind mit der SiC-Herstellung verbunden?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9572.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Waferherstellung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9573.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Czochralski-Methode]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9574.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Anwendungsaussichten von 12-Zoll-Siliziumkarbidsubstraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9575.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungen von Siliziumkarbid]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-9576.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Vorteile der TAC -Beschichtung im SIC -Einzelkristallwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10645.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie fortschrittliche Materialien 3 kritische Herausforderungen im Semiconductor -Ofendesign lösen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10646.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Anwendungen von Silizium -Carbid -Keramikmembranen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10647.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Intrinsischer Silizium]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10648.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbid -Keramikmembran: Eine neue Trennmembran, die verschiedene anorganische Membranen ersetzt]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10649.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TAC beschichtet im sic kristallwachstum]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10650.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist eine Glas-ähnliche Kohlenstoffbeschichtung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10651.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbidpulver elektronischer Grad]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10652.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ALN -Heizung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10953.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Halbleiter Keramikteile]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10954.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE ist die wichtige Methode zur Herstellung von 4H-SIC-Einzelkristall- und 3C-Sic-Einzelkristall zum P-Typ]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10955.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Keramikheizungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-10956.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkarbide -Stromeinrichtung Industrie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11165.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Einführung von Aluminiumoxidmaterial]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11171.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Disc -Keramikmembranen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11178.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Halbleiter Duschköpfe]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11183.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Präzisionskeramikkomponenten im Halbleiter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11188.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Doping -Technologie von FZ Silicon]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11192.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Synthesemethode des Siliciumcarbid-Pulvers mit hohem Purity-Carbid (SIC)]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11195.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kohlenstoff/Kohlenstoff -Verbundformprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11198.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anwendungen von PBN -Material]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11201.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Leitfähige beschichtete Graphitheizungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11204.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum muss Quartz geglüht werden]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11207.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Gan Market ändert sich]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11210.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Graphitprodukte für Vakuumofen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11212.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Große Keramikkomponenten in der Herstellung von Halbleiter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11216.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Unterschied zwischen Arsen -Doping und Phosphor -Doping im Einzelkristall -Silizium]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11218.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumnitrid -Keramik -Substrat]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11823.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Silizium -Carbid -Waferboot]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11827.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die technischen Schwierigkeiten des SIC -Kristallwachstumsofens]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11914.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Diffusionsprozess]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-11968.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist eine Siliziumkarbid-Scheibenmembran?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12054.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum wird isostatischer Graphit auf dem Materialmarkt weithin gelobt?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12061.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Aluminiumoxidsubstrate für elektronische Verpackungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12071.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie hoch ist die Beanspruchung von Quarzglasteilen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12081.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Eigenschaften von schwarzer Aluminiumoxidkeramik?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12091.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist die chemische Gasphasenabscheidung?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12102.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie Keramiksubstrate Automobil-Leistungsmodule unterstützen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12113.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Plasmawürfeln?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12125.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind Ringe in der Radierung?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12134.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist rekristallisierte Siliziumkarbidkeramik?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12146.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Duschköpfe in Radierung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12154.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Wafer-Bonding-Technologie?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12165.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Einführung in drei Arten von Oxidationsprozessen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12177.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Verarbeitung von SiC-Ingots]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12187.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Der Unterschied zwischen Dummy-, Forschungs- und Produktions-SiC-Substraten]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12196.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Siliziumkomponenten für die Trockenätzung]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12207.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Auf welche Indikatoren sollte bei der Auswahl geeigneter Wafer geachtet werden?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12218.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Keramik-Vakuumspannfutter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12229.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein Dopingprozess?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12238.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Oberflächenbehandlung für hochwertige elektrostatische Spannfutter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12248.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist SOI?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12257.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mit der PVT-Methode hergestellte SiC-Kristalle]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12269.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist die aerostatische Gleitbahn aus Siliziumkarbid?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12278.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum verbiegen sich die Seitenwände beim Trockenätzen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12290.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Die Kernparameter beim Trockenätzen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12300.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist ein Silizium-Epitaxie-Prozess?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12311.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist eine selbstschmierende Buchse?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12321.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum wird beim Wafer-Sägeprozess CO2 eingeführt?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12331.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind Dishing und Erosion im CMP-Prozess?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12342.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Radierung und geätzte Morphologie]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12353.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie schützt die TaC-Beschichtung Graphitkomponenten in Halbleitern?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12363.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist die Kerbe auf Waffeln?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-12377.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13652.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie entsteht die Spannung in Halbleiterquarzprodukten?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13654.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie entsteht die Spannung in Halbleiter-Quarzprodukten?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13658.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hochreiner Schmelztiegel aus Quarzglas zum Ziehen von Einkristallen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13659.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[So wählen Sie den richtigen Hartfilz für Schallschutz- und Akustikplatten aus]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13664.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum sind vertikale Öfen zur gängigen Wahl geworden?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13956.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Partikeldefekte?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13967.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC-Keramik-Gleitringdichtungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-13990.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Welche Funktion haben Fokusringe?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14008.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind Halbleitermaterialien der ersten, zweiten, dritten und vierten Generation?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14019.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Herstellungsprozess von SiC-Keramik]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14036.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist die Reinigung von Halbleiterwafern?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14046.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Sintern von Aluminiumoxidkeramik]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14062.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Glaswafer?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14073.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Keramiksubstrate: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14085.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Solarenergie erleuchtet das Leben]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist der Luftschwimmroller?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14106.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Ein Überblick über SOI-Substrate]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14117.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Analyse von Carbon-Keramik-Verbundbremssystemen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14127.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist das Trockengas-Dichtungssystem?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14138.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Siliziumkarbid-Keramikmembranen?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14147.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Sind Carbon-Keramik-Bremsen besser?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14156.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wie werden Halbleiter-Quarzofenrohre hergestellt?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14164.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Poröses Aluminiumoxid-Vakuumfutter]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14169.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Warum erhalten SiC-Membranen so viel Aufmerksamkeit?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14835.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind Carbon-Keramik-Bremsscheiben?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14845.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Filz auf Viskosebasis im Induktionsheizofen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14857.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was sind die Herausforderungen bei der Herstellung von SiC-Substraten?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14869.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Was ist Siliziumkarbid?]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14880.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Kohlenstofffilz im Induktionsheizofen – Teil 2]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14889.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Carbonfaser-Modifikation]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14899.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Gängige Halbleiterquarzkomponenten und -anwendungen]]></title><link><![CDATA[https://de.semicorex.com/news-show-14912.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-28]]></pubDate></item></channel></rss>