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Halbleiter-Wafer-Träger für MOCVD-Geräte

Halbleiter-Wafer-Träger für MOCVD-Geräte

Sie können sicher sein, dass Sie Halbleiter-Waferträger für MOCVD-Geräte in unserem Werk kaufen. Halbleiterwaferträger sind ein wesentlicher Bestandteil von MOCVD-Geräten. Sie dienen dem Transport und Schutz von Halbleiterwafern während des Herstellungsprozesses. Halbleiter-Waferträger für MOCVD-Geräte bestehen aus hochreinen Materialien und sind darauf ausgelegt, die Integrität der Wafer während der Verarbeitung aufrechtzuerhalten.

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Produktbeschreibung

Unser Halbleiter-Waferträger für MOCVD-Geräte ist ein wesentlicher Bestandteil des Halbleiterherstellungsprozesses. Es besteht aus hochreinem Graphit mit Siliziumkarbid-Beschichtung im CVD-Verfahren und ist für die Aufnahme mehrerer Wafer ausgelegt. Der Träger bietet mehrere Vorteile, darunter verbesserte Ausbeute, gesteigerte Produktivität, geringere Kontamination, erhöhte Sicherheit und Kosteneffizienz. Wenn Sie auf der Suche nach einem zuverlässigen und hochwertigen Halbleiter-Wafer-Träger für MOCVD-Geräte sind, ist unser Produkt die perfekte Lösung.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unseren Halbleiter-Waferträger für MOCVD-Geräte zu erfahren.


Parameter des Halbleiterwaferträgers für MOCVD-Geräte

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

SiC-CVD-Eigenschaften

Kristallstruktur

FCC-β-Phase

Dichte

g/cm³

3.21

Härte

Vickershärte

2500

Körnung

μm

2~10

Chemische Reinheit

%

99.99995

Wärmekapazität

J kg-1 K-1

640

Sublimationstemperatur

2700

Biegekraft

MPa (RT 4-Punkt)

415

Elastizitätsmodul

Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃)

430

Wärmeausdehnung (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitfähigkeit

(W/mK)

300


Merkmale des SiC-beschichteten Graphitsuszeptors für MOCVD

- Vermeiden Sie ein Abblättern und stellen Sie sicher, dass die Beschichtung auf der gesamten Oberfläche vorhanden ist
Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen: Stabil bei hohen Temperaturen bis 1600 °C
Hohe Reinheit: hergestellt durch CVD-chemische Gasphasenabscheidung unter Hochtemperatur-Chlorierungsbedingungen.
Korrosionsbeständigkeit: hohe Härte, dichte Oberfläche und feine Partikel.
Korrosionsbeständigkeit: Säure, Alkali, Salz und organische Reagenzien.
- Erzielen Sie das beste laminare Gasströmungsmuster
- Gewährleistung der Gleichmäßigkeit des thermischen Profils
- Verhindern Sie jegliche Kontamination oder Diffusion von Verunreinigungen




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