Trockenätzen ist eine Haupttechnologie in den Herstellungsprozessen mikroelektromechanischer Systeme. Die Leistung des Trockenätzprozesses hat einen direkten Einfluss auf die strukturelle Präzision und die Betriebsleistung von Halbleiterbauelementen. Um den Ätzprozess präzise zu steuern, müssen die ......
WeiterlesenTrockenätzen ist typischerweise ein Prozess, der physikalische und chemische Vorgänge kombiniert, wobei der Ionenbeschuss eine entscheidende physikalische Ätztechnik ist. Beim Ätzen können der Einfallswinkel und die Energieverteilung der Ionen ungleichmäßig sein.
WeiterlesenDie aerostatische Gleitbahn aus Siliziumkarbid ist ein fortschrittliches Führungssystem, das die Materialeigenschaften von Siliziumkarbid und der aerostatischen Technologie kombiniert. Als optimale Lösung für hochpräzise, hochzuverlässige und langfristige Bewegungssysteme werden aerostatische Glei......
WeiterlesenDie gängige Methode zur Herstellung von Siliziumkarbid-Einkristallen ist die physikalische Dampftransportmethode (PVT). Diese Methode besteht hauptsächlich aus einem Quarzrohrhohlraum, einem Heizelement (Induktionsspule oder Graphitheizgerät), Isolationsmaterial aus Graphitkohlenstofffilz, einem Gra......
WeiterlesenSOI, kurz für Silicon-On-Insulator, ist ein Halbleiterherstellungsverfahren auf Basis spezieller Substratmaterialien. Seit ihrer Industrialisierung in den 1980er Jahren hat sich diese Technologie zu einem wichtigen Zweig fortschrittlicher Halbleiterfertigungsprozesse entwickelt. Der SOI-Prozess zei......
WeiterlesenDer elektrostatische Chuck übernimmt mehrere Funktionen wie gleichmäßige elektrostatische Entladung, Wärmeleitung sowie Waferadsorption und -fixierung im Bereich der Halbleiterfertigung. Eine der Kernfunktionen des ESC besteht darin, Wafer unter extremen Betriebsbedingungen wie Hochvakuum, starkem P......
Weiterlesen