Oberflächenbehandlung für hochwertige elektrostatische Spannfutter

Derelektrostatisches Spannfutterübernimmt vielfältige Funktionen wie gleichmäßige elektrostatische Entladung, Wärmeleitung sowie Waferadsorption und -fixierung im Bereich der Halbleiterfertigung. Eine der Kernfunktionen des ESC besteht darin, Wafer unter extremen Betriebsbedingungen wie Hochvakuum, starkem Plasma und einem breiten Temperaturbereich stabil zu adsorbieren.

Was ihre Leistung wirklich bestimmt, ist nicht die äußere Struktur oder die Grundmaterialformel, sondern der Oberflächenbehandlungsprozess. Ohne professionelle Oberflächenbehandlung treten im Betrieb folgende Probleme auf:

1. Plasmaerosion und Metallionenkontamination

Diese Art der Beschichtung kann in einem bestimmten Bereich einen stabilen Leiterpfad aufbauen und dadurch das Problem der lokalen Ladungsansammlung wirksam vermeiden, indem die gleichmäßige Entladung von Oberflächenladungen präzise gesteuert wird.

2. Ungleichmäßige Wärmeleitfähigkeit und Verformung durch Verzug

Raue Oberflächen oder schlechte Behandlung führen zu einem ungleichmäßigen Kontakt zwischen dem Wafer und demESCDies behindert die Wärmeleitung und beeinträchtigt die CD-Gleichmäßigkeit.

3. Instabile elektrostatische Adsorption

Eine ungenaue Steuerung der Oberflächenisolationsleistung oder der Leitfähigkeit des elektrostatischen Chucks kann leicht zu einer unzureichenden Adsorptionskraft oder einer übermäßigen Adsorption führen, was sich letztendlich direkt auf die Ausbeute der Waferverarbeitung auswirkt.

Mit ihrer hohen Härte, Plasmabeständigkeit und einem niedrigen Reibungskoeffizienten eignen sie sich für Anti-Erosions- und Anti-Partikel-Ablösungsanwendungen in Ätzanlagen.

Die gängigen Oberflächenbehandlungstechnologien von High-End-ESCs:

1. Nicht klebende Fluorpolymerbeschichtungen (wie PTFE und PFA)

ບໍລິການຫລັງການຂາຍ

2. Diamond-Like Carbon (DLC)-Beschichtungen

Mit ihrer hohen Härte, Plasmabeständigkeit und einem niedrigen Reibungskoeffizienten eignen sie sich für Anti-Erosions- und Anti-Partikel-Ablösungsanwendungen in Ätzanlagen.

3. PVD-leitende Keramikfilme (wie CrSiN und TiN)

Diese Art der Beschichtung kann in einem bestimmten Bereich einen stabilen Leiterpfad aufbauen und dadurch das Problem der lokalen Ladungsansammlung wirksam vermeiden, indem die gleichmäßige Entladung von Oberflächenladungen präzise gesteuert wird.

4. Wärmeleitende Verbundbeschichtungen (z. B. Diamantpulver und Fluorpolymer-Hybridbeschichtung)

Diese Art von Beschichtung kombiniert nicht klebende Eigenschaften mit Wärmeleitfähigkeit und ihre Gesamtleistung kann genau den Anwendungsanforderungen hochpräziser thermischer Steuerungs-ESC entsprechen.