Hier kommt die bahnbrechende Innovation der TaC-Beschichtung ins Spiel und der Grund, warum unsere fortschrittlichen Lösungen bei Semicorex darauf ausgelegt sind, Ihre hartnäckigsten Produktionsprobleme direkt anzugehen. Graphit ist aufgrund seiner thermischen Eigenschaften fantastisch, aber ohne ei......
WeiterlesenBei der Herstellung von Halbleiterchips sind wir so, als würden wir einen Wolkenkratzer auf einem Reiskorn bauen. Die Lithografiemaschine ist wie ein Stadtplaner, der mit „Licht“ den Bauplan des Gebäudes auf den Wafer zeichnet; Beim Ätzen hingegen handelt es sich um eine Art Bildhauer mit Präzisions......
WeiterlesenChemisch-mechanisches Polieren (CMP), das chemische Korrosion und mechanisches Polieren zur Beseitigung von Oberflächenfehlern kombiniert, ist der entscheidende Halbleiterprozess zur Erzielung einer Gesamtplanarisierung der Waferoberfläche. CMP führt zu zwei Oberflächendefekten, Dishing und Erosion,......
WeiterlesenDas Einbringen von CO₂ in das Würfelwasser ist eine wichtige technische Maßnahme im Wafer-Sägeprozess, um die Ansammlung statischer Elektrizität zu unterdrücken und Verunreinigungen zu reduzieren, wodurch die Würfelausbeute und die Zuverlässigkeit der Chips verbessert werden.
WeiterlesenSelbstschmierende Buchse ist ein allgemeiner Name für eine große Produktkategorie – Buchsen, die eine Schmierung ohne Zugabe von zusätzlichem Schmiermittel erreichen können. Zu den selbstschmierenden Lagern gehören auch ölimprägnierte Buchsen und Verbundbuchsen. Das Kernprinzip besteht darin, das Sc......
WeiterlesenDie Siliziumepitaxie ist ein primärer Herstellungsprozess für integrierte Schaltkreise. Es ermöglicht die Herstellung von IC-Bauelementen auf leicht dotierten Epitaxieschichten mit stark dotierten vergrabenen Schichten und bildet gleichzeitig gewachsene PN-Übergänge, wodurch das Isolationsproblem vo......
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