Die ultrareinen Keramikkomponenten von Semicorex eignen sich perfekt für Lithografie- und Wafer-Handling-Anwendungen der nächsten Generation und sorgen für minimale Kontamination und eine außergewöhnlich lange Lebensdauer. Unser Wafer Vacuum Chuck hat einen guten Preisvorteil und deckt viele europäische und amerikanische Märkte ab. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.
Das ultraflache Keramik-Wafer-Vakuumfutter von Semicorex ist mit hochreinem SiC beschichtet und wird im Wafer-Handhabungsprozess verwendet. Halbleiter-Wafer-Vakuumspannfutter von MOCVD-Geräten Das Verbundwachstum weist eine hohe Hitze- und Korrosionsbeständigkeit auf, was eine große Stabilität in extremen Umgebungen bietet und das Ertragsmanagement für die Halbleiter-Wafer-Verarbeitung verbessert. Konfigurationen mit geringem Oberflächenkontakt minimieren das Risiko von Partikeln auf der Rückseite bei empfindlichen Anwendungen.
Bei Semicorex konzentrieren wir uns auf die Bereitstellung hochwertiger und kostengünstiger Wafer-Vakuumspannfutter. Wir legen großen Wert auf die Kundenzufriedenheit und bieten kostengünstige Lösungen. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner zu werden, der qualitativ hochwertige Produkte und außergewöhnlichen Kundenservice liefert.
Parameter des Wafer-Vakuumspannfutters
Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung |
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SiC-CVD-Eigenschaften |
||
Kristallstruktur |
FCC-β-Phase |
|
Dichte |
g/cm³ |
3.21 |
Härte |
Vickershärte |
2500 |
Körnung |
μm |
2~10 |
Chemische Reinheit |
% |
99.99995 |
Wärmekapazität |
J kg-1 K-1 |
640 |
Sublimationstemperatur |
℃ |
2700 |
Biegekraft |
MPa (RT 4-Punkt) |
415 |
Elastizitätsmodul |
Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃) |
430 |
Wärmeausdehnung (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Wärmeleitfähigkeit |
(W/mK) |
300 |
Merkmale des Wafer-Vakuumspannfutters
● Ultraflache Eigenschaften
● Spiegelpolitur
● Außergewöhnlich geringes Gewicht
● Hohe Steifigkeit
● Geringe Wärmeausdehnung
● Φ 300 mm Durchmesser und mehr
● Extreme Verschleißfestigkeit