Die ultrareinen Keramikkomponenten von Semicorex sind perfekt für Lithographie- und Wafer-Handhabungsanwendungen der nächsten Generation geeignet und gewährleisten minimale Kontamination und bieten eine außergewöhnlich lange Lebensdauer. Unsere Wafer-Vakuum-Chucks haben einen guten Preisvorteil und decken viele der europäischen und amerikanischen Märkte ab. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.
Der ultraflache Keramik-Wafer-Vakuum-Chuck von Semicorex ist mit hochreinem SiC beschichtet, das im Wafer-Handhabungsprozess verwendet wird. Halbleiter-Wafer-Vakuum-Chuck durch MOCVD-Ausrüstung Das Verbundwachstum weist eine hohe Hitze- und Korrosionsbeständigkeit auf, die eine große Stabilität in extremen Umgebungen aufweist und das Ertragsmanagement für die Halbleiterwafer-Verarbeitung verbessert. Konfigurationen mit geringem Oberflächenkontakt minimieren das Risiko von Rückseitenpartikeln für empfindliche Anwendungen.
Bei Semicorex konzentrieren wir uns auf die Bereitstellung hochwertiger, kostengünstiger Wafer-Vakuum-Chucks, priorisieren die Kundenzufriedenheit und bieten kostengünstige Lösungen. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner zu werden, der qualitativ hochwertige Produkte und einen außergewöhnlichen Kundenservice liefert.
Parameter des Wafer-Vakuum-Chucks
Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung |
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SiC-CVD-Eigenschaften |
||
Kristallstruktur |
FCC β-Phase |
|
Dichte |
g/cm³ |
3.21 |
Härte |
Vickers-Härte |
2500 |
Körnung |
μm |
2~10 |
Chemische Reinheit |
% |
99.99995 |
Wärmekapazität |
J·kg –1 ·K –1 |
640 |
Sublimationstemperatur |
℃ |
2700 |
Biegefestigkeit |
MPa (RT 4-Punkt) |
415 |
Elastizitätsmodul |
Gpa (4pt Biegung, 1300â) |
430 |
Wärmeausdehnung (CTE) |
10-6K-1 |
4.5 |
Wärmeleitfähigkeit |
(W/mK) |
300 |
Merkmale des Wafer-Vakuumspannfutters
â Ultraflache Funktionen
â Hochglanzpoliert
â Außergewöhnlich geringes Gewicht
â Hohe Steifigkeit
â Geringe thermische Ausdehnung
â Φ 300 mm Durchmesser und mehr
â Extreme Verschleißfestigkeit