Wafer-Transfer-Hand

Wir stellen Ihnen die Wafer Transfer Hand vor, die von unserem Expertenteam in China entwickelt und hergestellt wurde. Dieses Produkt wurde speziell entwickelt, um den sicheren und effizienten Transfer von Wafern von einem Ort zum anderen zu gewährleisten, ohne die empfindliche Oberfläche zu beschädigen.

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Produktbeschreibung

Unsere aus hochwertigen Materialien gefertigte Wafer-Transfer-Hand zeichnet sich durch eine robuste und dennoch leichte Konstruktion aus, die eine einfache Handhabung und Bedienung ermöglicht. Sein ergonomisches Design ermöglicht einen bequemen Griff und verringert das Risiko einer Ermüdung der Hände bei längerem Gebrauch. Das Werkzeug ist außerdem mit einer Präzisionsspitze ausgestattet, die eine präzise Platzierung und Entnahme der Wafer gewährleistet, ohne dass ein direkter Kontakt mit der Oberfläche erforderlich ist.

In unserem Unternehmen in China sind wir bestrebt, unseren Kunden Produkte und Dienstleistungen höchster Qualität anzubieten. Deshalb stehen wir mit einer Zufriedenheitsgarantie hinter unserer Wafer Transfer Hand.

Parameter der Wafer-Transfer-Hand

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung
SiC-CVD-Eigenschaften
Kristallstruktur	FCC-β-Phase
Dichte	g/cm³	3.21
Härte	Vickershärte	2500
Körnung	μm	2~10
Chemische Reinheit	%	99.99995
Wärmekapazität	J kg-1 K-1	640
Sublimationstemperatur	℃	2700
Biegekraft	MPa (RT 4-Punkt)	415
Elastizitätsmodul	Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃)	430
Wärmeausdehnung (C.T.E)	10-6K-1	4.5
Wärmeleitfähigkeit	(W/mK)	300