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Wafer-Boot für den Halbleiterprozess

Semicorex bietet Waferboote, Sockel und kundenspezifische Waferträger sowohl für vertikale/Säulen- als auch horizontale Konfigurationen. Wir sind seit vielen Jahren Hersteller und Lieferant von Siliziumkarbid-Beschichtungsfolien. Unser Wafer-Boot für den Halbleiterprozess hat einen guten Preisvorteil und deckt die meisten europäischen und amerikanischen Märkte ab. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

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Produktbeschreibung

Semicorex SiC-Waferboot für den Halbleiterprozess, die ultimative Lösung für die Handhabung und den Schutz von Wafern in der Halbleiterfertigung. Unser Waferboot für den Halbleiterprozess besteht aus hochwertigem Siliziumkarbid, das eine gute Korrosionsbeständigkeit und eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Thermoschock aufweist. Fortschrittliche Keramik bietet eine hervorragende Wärmebeständigkeit und Plasmabeständigkeit und reduziert gleichzeitig Partikel und Verunreinigungen für Waferträger mit hoher Kapazität.

Parameter des Wafer-Bootes für den Halbleiterprozess

Technische Eigenschaften
Index	Einheit	Wert
Materialname		Reaktionsgesintertes Siliziumkarbid	Drucklos gesintertes Siliziumkarbid	Rekristallisiertes Siliziumkarbid
Zusammensetzung		RBSiC	SSiC	R-SiC
Schüttdichte	g/cm3	3	3,15 ± 0,03	2,60-2,70
Biegefestigkeit	MPa (kpsi)	338(49)	380(55)	80-90 (20°C) 90–100 (1400 °C)
Druckfestigkeit	MPa (kpsi)	1120(158)	3970(560)	> 600
Härte	Taste	2700	2800	/
Hartnäckigkeit brechen	MPa m1/2	4.5	4	/
Wärmeleitfähigkeit	W/m.k	95	120	23
Wärmeausdehnungskoeffizient	10^-6.1/°C	5	4	4.7
Spezifische Wärme	Joule/g 0k	0.8	0.67	/
Maximale Temperatur in der Luft	℃	1200	1500	1600
Elastizitätsmodul	Gpa	360	410	240

Merkmale des Wafer-Bootes für den Halbleiterprozess

Überragende Hitzebeständigkeit und thermische Gleichmäßigkeit
Feine SiC-Kristallbeschichtung für eine glatte Oberfläche
Hohe Beständigkeit gegen chemische Reinigung
Das Material ist so konzipiert, dass es nicht zu Rissen und Delaminationen kommt.