SiC-Wafer-Chuck

Semicorex SiC Wafer Chuck gilt als Spitzenreiter der Innovation in der Halbleiterfertigung und dient als entscheidende Komponente im komplexen Prozess der Halbleiterfertigung. Dieses mit größter Präzision und modernster Technologie gefertigte Spannfutter spielt eine unverzichtbare Rolle bei der Unterstützung und Stabilisierung von Siliziumkarbid-Wafern (SiC) in verschiedenen Produktionsphasen. Semicorex ist bestrebt, Qualitätsprodukte zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

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Produktbeschreibung

Das Herzstück des SiC Wafer Chuck ist eine ausgeklügelte Materialmischung, dessen Basis aus Graphit besteht und sorgfältig mit Chemical Vapour Deposition (CVD) SiC beschichtet ist. Diese Verschmelzung von Graphit und SiC-Beschichtung sorgt nicht nur für außergewöhnliche Haltbarkeit und thermische Stabilität, sondern bietet auch eine beispiellose Beständigkeit gegenüber rauen chemischen Umgebungen und schützt so die Integrität der empfindlichen Halbleiterwafer während des gesamten Herstellungsprozesses.

Der SiC-Wafer-Chuck verfügt über eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und ermöglicht so eine effiziente Wärmeableitung während des Halbleiterfertigungsprozesses. Diese Fähigkeit minimiert Wärmegradienten über die Waferoberfläche und sorgt so für eine gleichmäßige Temperaturverteilung, die für die Erzielung präziser Halbleitereigenschaften entscheidend ist. Durch die Integration der CVD-SiC-Beschichtung weist der SiC-Wafer-Chuck eine bemerkenswerte mechanische Festigkeit und Steifigkeit auf und ist in der Lage, den anspruchsvollen Bedingungen bei der Wafer-Verarbeitung standzuhalten. Diese Robustheit minimiert das Risiko einer Verformung oder Beschädigung, sichert die Integrität der Halbleiterwafer und maximiert die Produktionsausbeute.

Jeder SiC-Wafer-Chuck wird einer sorgfältigen Präzisionsbearbeitung unterzogen, um enge Toleranzen und optimale Ebenheit auf der gesamten Oberfläche zu gewährleisten. Diese Präzision ist entscheidend, um einen gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Chuck und dem Halbleiterwafer zu erreichen, eine zuverlässige Waferklemmung zu ermöglichen und konsistente Verarbeitungsergebnisse sicherzustellen.

Der SiC-Wafer-Chuck findet breite Anwendung in verschiedenen Halbleiterherstellungsprozessen, einschließlich epitaktischem Wachstum, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und thermischer Verarbeitung. Aufgrund seiner Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit ist es unverzichtbar für die Unterstützung von SiC-Wafern während kritischer Herstellungsschritte und trägt letztendlich zur Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente mit beispielloser Leistung und Zuverlässigkeit bei.