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SiC-Vakuumspannfutter

SiC-Vakuumspannfutter

Das SiC-Vakuumspannfutter von Semicorex stellt ein Höchstmaß an Präzisionstechnik dar, das auf die anspruchsvolle Halbleiterindustrie zugeschnitten ist. Dieses innovative Gerät besteht aus Graphitsubstraten und wird durch modernste CVD-Techniken (Chemical Vapour Deposition) verbessert. Es integriert nahtlos die beispiellosen Eigenschaften der Siliziumkarbid-Beschichtung (SiC). Semicorex ist bestrebt, Qualitätsprodukte zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

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Produktbeschreibung

Semicorex SiC Vacuum Chuck ist ein speziell entwickeltes Werkzeug, das Halbleiterwafer während kritischer Verarbeitungsphasen sicher und mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit hält. Die CVD-SiC-Beschichtung des SiC-Vakuumspannfutters bietet außergewöhnliche mechanische Festigkeit, chemische Beständigkeit und thermische Stabilität und stellt sicher, dass empfindliche Wafer vor möglichen Schäden oder Verunreinigungen geschützt sind.

Die einzigartige Kombination aus Graphit und SiC-Beschichtung des SiC-Vakuumspannfutters bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen minimalen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dies ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung und eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die Waferoberfläche. Diese Merkmale sind für die Aufrechterhaltung optimaler Verarbeitungsbedingungen und die Steigerung der Ausbeute bei Halbleiterfertigungsprozessen von entscheidender Bedeutung.

Der SiC-Vakuum-Chuck ist auch mit Vakuumumgebungen kompatibel und gewährleistet eine hervorragende Haftung zwischen Chuck und Wafer. Dadurch wird das Risiko eines Verrutschens oder einer Fehlausrichtung bei hochpräzisen Operationen ausgeschlossen. Seine porenfreie Oberfläche und seine inerten Eigenschaften verhindern darüber hinaus Ausgasungen oder Partikelkontaminationen und gewährleisten so die Reinheit und Integrität der Halbleiterfertigungsumgebung.

Semicorex SiC Vacuum Chuck ist eine Eckpfeilertechnologie in der Halbleiterfertigung und bietet beispiellose Leistung und Haltbarkeit, um den sich verändernden Anforderungen der Branche gerecht zu werden. Unabhängig davon, ob sie in der Lithografie, beim Ätzen, bei der Abscheidung oder anderen kritischen Prozessen eingesetzt wird, definiert diese fortschrittliche Lösung immer wieder neue Standards für die Handhabung und Verarbeitung von Halbleiterwafern.



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