SiC-Finger

Der Semicorex SiC Finger wurde mit Blick auf Präzision und Funktionalität entwickelt und dient als zuverlässiges und effizientes Mittel zum Transport von Halbleiterwafern in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses. Seine robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen.

Die einzigartige Form des SiC-Finger ermöglicht eine präzise und sichere Handhabung von Halbleiterwafern und erleichtert den nahtlosen Transfer zwischen Verarbeitungskammern und Geräten. Dieses Design minimiert das Risiko einer Waferbeschädigung oder -kontamination, entscheidende Faktoren für die Aufrechterhaltung hoher Ausbeuten und Produktqualität bei der Halbleiterfertigung.

Der aus Siliziumkarbid gefertigte SiC-Finger bietet mehrere Vorteile. Einer der größten Vorteile besteht darin, dass SiC über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit verfügt, was bedeutet, dass es Wärme während verschiedener Wafer-Verarbeitungsschritte wie schnelles thermisches Ausheilen oder chemische Gasphasenabscheidung effizient übertragen kann. Darüber hinaus sorgen seine außergewöhnlichen mechanischen Eigenschaften dafür, dass sich der SiC-Finger im Laufe der Zeit nicht verformt oder zersetzt, was ihn äußerst langlebig und für den Einsatz in der Halbleiterfertigung geeignet macht.

Der Semicorex SiC Finger ist ein entscheidendes Werkzeug im Halbleiterfertigungsprozess. Es ermöglicht einen präzisen, zuverlässigen und kontaminationsfreien Transfer von Wafern während des gesamten Herstellungsprozesses. Mit seinem speziellen Design und der robusten Siliziumkarbid-Konstruktion spielt der SiC-Finger eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Effizienz, Ausbeute und Qualität der Halbleiterproduktion.