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Fokusring für die Plasmaverarbeitung

Fokusring für die Plasmaverarbeitung

Der Fokusring für die Plasmabearbeitung von Semicorex wurde speziell für die hohen Anforderungen der Plasmaätzbearbeitung in der Halbleiterindustrie entwickelt. Unsere fortschrittlichen, hochreinen, mit Siliziumkarbid beschichteten Komponenten sind so konstruiert, dass sie extremen Umgebungsbedingungen standhalten und eignen sich für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, einschließlich Siliziumkarbidschichten und Epitaxie-Halbleitern.

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Produktbeschreibung

Unser Fokusring für die Plasmabearbeitung ist äußerst stabil für RTA, RTP oder aggressive chemische Reinigung, was ihn zur idealen Wahl für den Einsatz in Plasmaätzkammern (oder Trockenätzkammern) macht. Unsere Fokusringe oder Kantenringe wurden entwickelt, um die Gleichmäßigkeit der Ätzung am Rand oder Umfang des Wafers zu verbessern. Sie sind so konstruiert, dass sie Verunreinigungen und außerplanmäßige Wartungsarbeiten minimieren.

Unsere SiC-Beschichtung ist eine dichte, verschleißfeste Siliziumkarbid-Beschichtung mit hohen Korrosions- und Hitzebeständigkeitseigenschaften sowie ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit. Wir tragen SiC im chemischen Gasphasenabscheidungsverfahren (CVD) in dünnen Schichten auf den Graphit auf. Dies stellt sicher, dass unsere SiC-Fokusringe über eine hervorragende Qualität und Haltbarkeit verfügen, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für Ihre Anforderungen an die Plasmaätzverarbeitung macht.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unseren Fokusring für die Plasmabearbeitung zu erfahren.


Parameter des Fokusrings für die Plasmabearbeitung

Hauptspezifikationen der CVD-SIC-Beschichtung

SiC-CVD-Eigenschaften

Kristallstruktur

FCC-β-Phase

Dichte

g/cm³

3.21

Härte

Vickershärte

2500

Körnung

μm

2~10

Chemische Reinheit

%

99.99995

Wärmekapazität

J kg-1 K-1

640

Sublimationstemperatur

2700

Biegekraft

MPa (RT 4-Punkt)

415

Elastizitätsmodul

Gpa (4-Punkt-Biegung, 1300 ℃)

430

Wärmeausdehnung (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitfähigkeit

(W/mK)

300


Merkmale des Fokusrings für die Plasmaverarbeitung

- CVD-Siliziumkarbid-Beschichtungen zur Verbesserung der Lebensdauer.

- Wärmedämmung aus hochleistungsgereinigtem Hartkohlenstoff.

- Heizelement und Platte aus Kohlenstoff/Kohlenstoff-Verbundwerkstoff. - Sowohl das Graphitsubstrat als auch die Siliziumkarbidschicht verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende Wärmeverteilungseigenschaften.

- Hochreine Graphit- und SiC-Beschichtung für Pinhole-Resistenz und längere Lebensdauer



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