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Die Einführung in drei Arten von Oxidationsprozessen

Unter Oxidationsprozess versteht man den Prozess der Bereitstellung von Oxidationsmitteln (wie Sauerstoff, Wasserdampf) und thermischer Energie auf Siliziumwafern, wodurch eine chemische Reaktion zwischen Silizium und den Oxidationsmitteln zur Bildung eines schützenden Siliziumdioxidfilms (SiO₂) ent......

Was ist Wafer-Bonding-Technologie?

Wafer-Bonding ist eine wichtige Technologie in der Halbleiterfertigung. Es nutzt physikalische oder chemische Methoden, um zwei glatte und saubere Wafer miteinander zu verbinden, um bestimmte Funktionen zu erfüllen oder den Halbleiterherstellungsprozess zu unterstützen. Es handelt sich um eine T......

Duschköpfe in Radierung

Duschköpfe aus Siliziumkarbid (SiC) sind Schlüsselkomponenten in Halbleiterfertigungsanlagen und spielen eine entscheidende Rolle in fortschrittlichen Prozessen wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und der Atomlagenabscheidung (ALD).

Was ist rekristallisierte Siliziumkarbidkeramik?

Rekristallisiertes Siliziumkarbid ist eine Hochleistungskeramik, die durch die Kombination von SiC-Partikeln durch einen Verdampfungs-Kondensations-Mechanismus entsteht, um einen starken Festphasen-Sinterkörper zu bilden. Das bemerkenswerteste Merkmal ist, dass keine Sinterhilfsmittel zugesetzt werd......

Was sind Ringe in der Radierung?

Bei der Chipherstellung sind Fotolithographie und Ätzen zwei eng miteinander verbundene Schritte. Der Fotolithographie geht das Ätzen voraus, bei dem das Schaltkreismuster mithilfe von Fotolack auf dem Wafer entwickelt wird. Durch das Ätzen werden dann die nicht vom Fotolack bedeckten Filmschichten ......

Was ist Plasmawürfeln?

Das Wafer-Dicing ist der letzte Schritt im Halbleiterherstellungsprozess, bei dem Siliziumwafer in einzelne Chips (auch Dies genannt) getrennt werden. Beim Plasma-Dicing wird ein Trockenätzverfahren eingesetzt, um das Material in den Dicing-Straßen durch Fluorplasma wegzuätzen und so den Trenneffekt......

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