Das Ätzen oder Ätzen ist ein entscheidender Schritt in der Halbleiterfertigung, der Mikroelektronik-IC-Herstellung und Mikro-/Nano-Herstellungsprozessen. Es handelt sich um einen primären Strukturierungsprozess im Zusammenhang mit der Fotolithografie. Im engeren Sinne handelt es sich beim Ätzen im W......
WeiterlesenSiliziumnitrid (Si₃N₄) ist ein strukturelles Keramikmaterial mit einer intrinsischen Wärmeleitfähigkeit von etwa 320 W/(m·K), das sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hervorragende mechanische Eigenschaften auszeichnet. Dank seiner überlegenen Stabilität bei Umgebungstemperatur hat sich Si₃N₄......
WeiterlesenBei der Herstellung von High-End-Halbleiterbauelementen werden SiO₂-Filme typischerweise über Oxidationsprozesse zur Oberflächenbehandlung von Substraten gebildet. Zu ihren üblichen Anwendungen gehören Dotierstoffbarrierenschichten, Oberflächenisolationsschichten, Gateoxidschichten, Feldoxide und Op......
WeiterlesenMit der Weiterentwicklung der Technologie sind intelligente Produkte wie Mobiltelefone, Computer, Elektrofahrzeuge und Roboter in das Leben der Menschen integriert worden. Diese Produkte enthalten eine große Anzahl von Halbleiterchips, und für die Chipherstellung sind Halbleitergeräte wie Ätzmaschin......
WeiterlesenHochohmige Siliziumwafer (HR-Si) sind, wie der Name schon sagt, ein monokristallines Siliziummaterial mit extrem hohem spezifischem Widerstand. Im Bereich der fortschrittlichen Halbleiterfertigung sind Hochfrequenzverluste zu einer großen Herausforderung beim High-End-Chipdesign geworden. Dank seine......
WeiterlesenDer Fokusring, auch Kompensationsring oder Begrenzungsring genannt, ist ein unverzichtbarer Bestandteil von Ätzgeräten, insbesondere Plasma-Trockenätzgeräten. Ohne sie wären nanoskalige Präzisionsätzprozesse in der modernen Halbleiterfertigung nicht möglich. Die Verwendung eines Fokusrings gewährlei......
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