Halbleitermaterialien lassen sich entsprechend der zeitlichen Abfolge in drei Generationen einteilen. Die erste Generation von Germanium, Silizium und anderen gängigen Monomaterialien, die sich durch bequemes Schalten auszeichnet, wird im Allgemeinen in integrierten Schaltkreisen verwendet. Die zwei......
WeiterlesenSiliziumkarbid (SiC) findet aufgrund seiner hervorragenden physikalisch-chemischen Eigenschaften wichtige Anwendungen in Bereichen wie der Leistungselektronik, Hochfrequenz-HF-Geräten und Sensoren für hochtemperaturbeständige Umgebungen. Der Schneidvorgang während der SiC-Wafer-Bearbeitung führt jed......
WeiterlesenDerzeit werden mehrere Materialien untersucht, von denen Siliziumkarbid als eines der vielversprechendsten gilt. Ähnlich wie GaN zeichnet es sich im Vergleich zu Silizium durch höhere Betriebsspannungen, höhere Durchbruchspannungen und eine bessere Leitfähigkeit aus. Darüber hinaus kann Siliziumkarb......
WeiterlesenWährend die Welt nach neuen Möglichkeiten im Halbleiterbereich sucht, gilt Galliumnitrid weiterhin als potenzieller Kandidat für zukünftige Energie- und HF-Anwendungen. Doch trotz all der Vorteile, die es bietet, steht es immer noch vor einer großen Herausforderung; Es gibt keine P-Typ-Produkte (P-T......
WeiterlesenGalliumoxid (Ga2O3) hat sich als vielversprechendes Material für verschiedene Anwendungen erwiesen, insbesondere in Leistungsgeräten und Hochfrequenzgeräten (RF). In diesem Artikel untersuchen wir die wichtigsten Chancen und Zielmärkte für Galliumoxid in diesen Bereichen.
WeiterlesenGalliumoxid (Ga2O3) hat als „Halbleitermaterial mit extrem großer Bandlücke“ anhaltende Aufmerksamkeit erregt. Halbleiter mit extrem großer Bandlücke fallen in die Kategorie „Halbleiter der vierten Generation“, und im Vergleich zu Halbleitern der dritten Generation wie Siliziumkarbid (SiC) und Galli......
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