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Sic beschichtete Platte
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Sic beschichtete Platte

Semicorex-beschichtete Platte ist eine präzisionsmotorierte Komponente aus Graphit mit einer hohen Püre-Siliziumcarbidbeschichtung, die für anspruchsvolle epitaxiale Anwendungen ausgelegt ist. Wählen Sie Semicorex für seine branchenführende CVD-Beschichtungstechnologie, die strenge Qualitätskontrolle und die nachgewiesene Zuverlässigkeit in der Herstellung von Halbleitern.*

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Produktbeschreibung

Semicorex Sic Coated Plate ist eine konstruierte Hochleistungskomponente, die speziell für epitaxiale Wachstumsgeräte (EPI) ausgelegt ist und stabile und hohe Purity-Substrate erfordert, um qualitativ hochwertige Filme zu erstellen. Es handelt sich um einen hochfesten Graphitkern, der gleichmäßig und dicht mit Siliziumkarbid (sic) beschichtet ist und den beispiellosen thermischen und mechanischen Widerstand von hochfestem Graphit in Kombination mit der chemischen Stabilität und Oberflächendauer von SIC erreicht. Die semicorex -sic -beschichtete Platte wurde gebaut, um die extremen Bestrebungen der epitaxialen Prozesse für zusammengesetzte Halbleiter einschließlich SIC und Gan zu erhalten.


Der Graphitkern der sicbeschichteten Platte besitzt eine hervorragende thermische Leitfähigkeit, eine geringe Dichte und die überlegene thermische Schockwiderstand. Die mäßig niedrige thermische Masse des Graphitkerns mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit ermöglicht eine schnelle Wärmeverteilung in einem Prozess, bei dem Temperaturzyklen bei hohen Geschwindigkeiten stattfinden. Die äußere Schicht von sic, die durch chemische Dampfablagerung (CVD) abgelagert ist, bietet eine Schutzbarriere, die die Härte, Korrosionsbeständigkeit und chemische Inertheit erhöht und einen sofortigen Wert bei der Begrenzung oder Vorbeugung der Partikelerzeugung bietet. Diese feste elementare Oberfläche in Kombination mit den physikalischen Eigenschaften der Graphitbasis gewährleistet eine sehr hohe Reinheitsprozessumgebung mit sehr geringem oder keinem Risiko einer Defekterzeugung auf den epitaxialen Schichten.


Dimensionale Präzision und Oberflächenflat sind auch wesentliche Eigenschaften der sicbeschichteten Platte. Jede Platte wird bearbeitet und mit engen Toleranzen beschichtet, um eine Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit bei der Prozessleistung zu gewährleisten. Die glatte und inerte Oberfläche reduziert Keimbildungsstellen für unerwünschte Filmablagerung und verbessert die Gewehrungsgleichmäßigkeit über der Plattenoberfläche.


Bei epitaxialen Reaktoren wird die sicbeschichtete Platte typischerweise als Suszeptor, Liner oder Wärmeschild implementiert, um Struktur zu ergeben und als Wärmeübertragungsmedium für den verarbeiteten Wafer durchzuführen. Die stabile Leistung wirkt sich direkt auf Kristallqualität, Ertrag und Produktivität aus.


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