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Homoepitaxie und Heteroepitaxie einfach erklärt

Homoepitaxie und Heteroepitaxie spielen in der Materialwissenschaft eine zentrale Rolle. Bei der Homoepitaxie wird eine kristalline Schicht auf einem Substrat aus demselben Material wachsen gelassen, wodurch aufgrund der perfekten Gitteranpassung minimale Defekte gewährleistet werden. Im Gegensatz d......

Was ist Niedertemperatur-Plasmaätzen?

Plasma ist der vierte Aggregatzustand und spielt sowohl bei industriellen Anwendungen als auch bei Naturphänomenen eine entscheidende Rolle.

Die Struktur des elektrostatischen Spannfutters (ESC)

Ein elektrostatisches Spannfutter (ESC) ist ein Gerät, das dazu dient, Halbleiterwafer bei Prozessen wie Ätzen, Abscheiden oder Polieren an Ort und Stelle zu halten.

Wolfspeed stoppt deutsche Baupläne für Halbleiteranlagen

Berichten deutscher Medien zufolge stellt der US-Chiphersteller Wolfspeed seine Pläne zum Bau eines Halbleiterwerks in Deutschland ein.

Wie wird Siliziumkarbid hergestellt?

Endpolieren der Siliziumwaferoberfläche

Um die hohen Qualitätsanforderungen von IC-Chip-Schaltkreisprozessen mit Linienbreiten von weniger als 0,13 μm bis 28 nm für Siliziumpolierwafer mit 300 mm Durchmesser zu erfüllen, ist es wichtig, die Kontamination durch Verunreinigungen, wie z. B. Metallionen, auf der Waferoberfläche zu minimieren.