Innerhalb der Siliziumkarbid-Industriekette (SiC) haben Substratlieferanten einen erheblichen Einfluss, vor allem aufgrund der Wertverteilung. SiC-Substrate machen 47 % des Gesamtwerts aus, gefolgt von Epitaxieschichten mit 23 %, während Gerätedesign und -herstellung die restlichen 30 % ausmachen. D......
WeiterlesenSiC-MOSFETs sind Transistoren, die eine hohe Leistungsdichte, einen verbesserten Wirkungsgrad und niedrige Ausfallraten bei hohen Temperaturen bieten. Diese Vorteile von SiC-MOSFETs bringen zahlreiche Vorteile für Elektrofahrzeuge (EVs), einschließlich einer größeren Reichweite, schnellerem Laden un......
WeiterlesenDie erste Generation von Halbleitermaterialien besteht hauptsächlich aus Silizium (Si) und Germanium (Ge), deren Aufstieg in den 1950er Jahren begann. Germanium war in der Anfangszeit vorherrschend und wurde hauptsächlich in Niederspannungs-, Niederfrequenz- und Mittelleistungstransistoren und Fotod......
WeiterlesenDefektfreies epitaktisches Wachstum tritt auf, wenn ein Kristallgitter nahezu identische Gitterkonstanten aufweist wie ein anderes. Wachstum findet statt, wenn die Gitterplätze der beiden Gitter im Grenzflächenbereich ungefähr übereinstimmen, was bei einer kleinen Gitterfehlanpassung (weniger als 0,......
WeiterlesenDer grundlegendste Schritt aller Prozesse ist der Oxidationsprozess. Beim Oxidationsprozess wird der Siliziumwafer für eine Hochtemperatur-Wärmebehandlung (800–1200 °C) in eine Atmosphäre aus Oxidationsmitteln wie Sauerstoff oder Wasserdampf gebracht. Auf der Oberfläche des Siliziumwafers kommt es z......
WeiterlesenDas Wachstum der GaN-Epitaxie auf einem GaN-Substrat stellt trotz der im Vergleich zu Silizium überlegenen Eigenschaften des Materials eine einzigartige Herausforderung dar. Die GaN-Epitaxie bietet erhebliche Vorteile hinsichtlich der Bandlückenbreite, der Wärmeleitfähigkeit und des elektrischen Dur......
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