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Verschiedene Anwendungen von Quarz in der Halbleiterfertigung

Auf den ersten Blick sieht das Material Quarz (SiO2) Glas sehr ähnlich, das Besondere ist jedoch, dass gewöhnliches Glas aus vielen Komponenten besteht (wie Quarzsand, Borax, Borsäure, Baryt, Bariumcarbonat, Kalkstein, Feldspat, Soda). usw.), während Quarz nur SiO2 enthält und seine Mikrostruktur ei......

Den gesamten Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen verstehen

Die Herstellung von Halbleiterbauelementen umfasst hauptsächlich vier Arten von Prozessen: (1) Fotolithographie (2) Dotierungstechniken (3) Filmabscheidung (4) Ätztechniken Zu den spezifischen Techniken gehören Photolithographie, Ionenimplantation, schnelle thermische Verarbeitung (RTP), plasm......

Schwierigkeiten bei der Vorbereitung von SiC-Substraten

Der derzeit wichtigste Richtungstrend bei der Substratentwicklung ist die Erweiterung des Durchmessers. Die 6-Zoll-Massenproduktionslinie auf dem globalen SiC-Markt ist ausgereift und führende Unternehmen sind in den 8-Zoll-Markt eingestiegen.

Siliziumkarbid-Substrat

Der Prozess des Siliziumkarbid-Substrats ist komplex und schwierig herzustellen. SiC-Substrate nehmen mit einem Anteil von 47 % den Hauptwert der Industriekette ein. Es wird erwartet, dass sie mit der Erweiterung der Produktionskapazität und der Verbesserung der Ausbeute in Zukunft auf 30 % sinken w......

Verständnis der Trockenätztechnologie in der Halbleiterindustrie

Derzeit verwenden viele Halbleiterbauelemente Mesa-Bauelementstrukturen, die überwiegend durch zwei Arten des Ätzens erzeugt werden: Nassätzen und Trockenätzen. Während das einfache und schnelle Nassätzen eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen spielt, weist es inhärente N......

Vorteile von Siliziumkarbidkeramik in der Glasfaserindustrie

Siliziumkarbidkeramik bietet zahlreiche Vorteile in der Glasfaserindustrie, darunter Hochtemperaturstabilität, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, niedrige Verlust- und Schadensschwelle, mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dielektrizitätskonstante......

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