Elektrostatische Spannfutter aus Keramik

Elektrostatische Spannfutter aus Keramiksind Präzisionsbauteile, die das zwischen Elektroden und Wafern erzeugte elektrostatische Feld zum Klemmen und Fixieren von Wafern nutzen. Sie werden häufig in Bereichen wie Halbleitern, Flachbildschirmen und Optik eingesetzt und sind Kernkomponenten von High-End-Geräten wie PVD-Geräten, Ätzmaschinen und Ionenimplantierern.

Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Spannfuttern und Vakuumspannfuttern bieten elektrostatische Keramikspannfutter viele Vorteile im Bereich der Halbleiterfertigung. Dieses elektrostatische Keramikfutter nutzt statische Elektrizität, um die Wafer flach zu halten und sie gleichmäßig auf ihrer Oberfläche zu halten. Diese gleichmäßige Adsorptionskraft kann das adsorbierte Objekt relativ flach halten und so vermeidenWaferVerwerfungen oder Verformungen, die durch herkömmliche mechanische Spannfutter oder verursacht werden könnenVakuumspannfutterund stellt sicher, dass der Wafer eine Verarbeitungsgenauigkeit beibehält, die für hochpräzise Halbleiterprozesse geeignet ist.

Einige elektrostatische Keramikspannfutter verfügen über integrierte Heizfunktionen, die die Wafertemperatur durch Rückblasgas oder interne Heizelektroden genau steuern, sich an die strengen Temperaturanforderungen verschiedener Prozesse anpassen und die Verarbeitungsstabilität verbessern können.

Im Gegensatz zu mechanischen Spannfuttern sind bei elektrostatischen Spannfuttern aus Keramik weniger mechanische bewegliche Teile erforderlich, die Auswirkungen von Partikelverunreinigungen auf die Waferqualität werden verringert, die Sauberkeit der Waferoberfläche wird wirksam geschützt und die Produktausbeute verbessert.

Elektrostatische Spannfutter aus Keramik bieten eine breite Kompatibilität. Sie können Wafer unterschiedlicher Größe und Materialien, einschließlich Silizium, Galliumarsenid und Siliziumkarbid, aufnehmen und so den unterschiedlichen Anforderungen der Halbleiterfertigung gerecht werden.

Sie können in Hochvakuumumgebungen wie Ionenimplantation und CVD stabil arbeiten, überwinden die Einschränkungen herkömmlicher Vakuumspannfutter, die Wafer in einer Vakuumumgebung nicht aufnehmen können, und erfüllen perfekt die Prozessanforderungen von Ionenimplantation, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und anderen Prozessen in der Halbleiterfertigung.