8 Zoll EPI Top Ring

Semicorex 8 -Zoll -EPI -Top -Ring ist eine spezialisierte Komponente von epitaxialen Abscheidungssystemen (EPI), die eine hohe Leistung als oberen Abdeckring der Reaktionskammer liefern. Mit Schwerpunkt auf strukturelle Integrität und thermische Stabilität während des epitaxialen Wachstums von Halbleiterwafern besteht der EPI-Top-Ring aus hochreines Graphit und mit Siliziumcarbid (SIC), um der Temperatur und chemisch reaktiven Umgebungen der Herstellung von Halbleiter standzuhalten.

Bei epitaxialen Reaktoren hilft der obere Ring, die Waferumgebung beizubehalten, und spielt eine wichtige Rolle bei der Temperaturgleichmäßigkeit und beim Gasfluss während der Abscheidung als Teil der Suszeptorbaugruppe. Die SIC -Beschichtung am Graphit -Substrat liefert den EPI -oberen Ring mit der thermischen Stabilität und der inerten Umgebung, die zum Schutz des Graphitkerns erforderlich ist Die Härte und Leitfähigkeit der SIC -Schicht verbessert die Leistung des EPI -Top -Rings durch Verhinderung von Abbau und ermöglicht stabilere Schichten während des gesamten Produktionszyklus.

Mit einer Verpflichtung zur dimensionalen Genauigkeit, der Beschichtungskonsistenz und der Wiederholbarkeit wird der 8 -Zoll -EPI -Top -Ring mit Präzisionstechnik hergestellt. Das Graphit -Substrat wird zu engen Toleranzen bearbeitet und thermisch gereinigt, um Verunreinigungen zu trennen, wodurch ein sauberes Substrat mit ausgezeichneter Reinheit und Festigkeit geliefert wird. Die SIC -Beschichtung wird durch chemische Dampfabscheidung (CVD) angewendet, um eine dichte, konsistente und stark gebundene Schutzschicht zu bilden. Dieser Prozess minimiert die Partikelerzeugung und ermöglicht es der Beschichtung, die Oberflächenintegrität während des erweiterten Gebrauchs aufrechtzuerhalten.

Die Hersteller von Halbleiter verlassen sich auf den EPI-Top-Ring, um kritische Kammerparameter aufrechtzuerhalten und während der Produktion defekte Wafer zu unterstützen. Die Konfiguration ist für die Verwendung mit führenden OEM-8-Zoll-Waferverarbeitungssystemen ausgelegt. Für eine bessere thermische Behandlung oder sogar die Gasverteilung stehen benutzerdefinierte Optionen für Dicke, Oberflächenfinish und gerilligte Konstruktionen zur Verfügung.

Die Anpassung der Eigenschaften des sic -beschichteten Graphits für diese Anwendung nimmt die besten Eigenschaften aus beiden Materialien aus. Graphit ist sehr messbar und hat eine thermische Stoßwiderstand, kombiniert mit Siliziumkarbid, das härter, korrosionsbeständig ist und eine längere Lebensdauer hat. Diese Kombination bietet Ihnen letztendlich einen EPI -Top -Ring, der bei hoher Temperatur zuverlässig ist und eine saubere und stabile Verarbeitungsumgebung garantiert, die die Wartungsintervalle reduziert und die Betriebszeit für verbesserte Geräte bietet.

Graphitkomponenten spielen eine unverzichtbare und entscheidende Rolle bei der Herstellung von Halbleiter. Die Qualität des Graphitmaterials wirkt sich erheblich auf die Qualität des fertigen Produkts aus. Unsere Graphit -Batch -Konsistenz und materielle Homogenität werden während des gesamten Produktionsprozesses kontrolliert und garantiert.

1.Small-Batch-Produktion unter Verwendung eines kleinen Karbonisierungsofens mit einer Kapazität von nur 50 Kubikmeter.

2. Jedes Materialstück wird überwacht und verfolgt.

3. Temperaturüberwachung an mehreren Punkten innerhalb des Ofens gewährleistet minimale Temperaturunterschiede.

4. Die Überwachung der Temperatur an mehreren Punkten des Materials gewährleistet minimale Temperaturunterschiede.

Der 8-Zoll-EPI-Top-Ring von Semicorex bietet außergewöhnliche Leistung, Batch-to-Batch-Konsistenz und nachgewiesene Zuverlässigkeit bei den schwierigsten Halbleitern Silizium, Siliziumcarbid oder anderen zusammengesetzten Halbleiter-Epitaxie-Prozessen. Bei jedem Fertigungsschritt produzieren wir Produkte mit Qualitätskontrolle, was bedeutet, dass jedes für die Halbleiterindustrie gekaufte Produkt die Qualitätsspezifikationen übertrifft.

Wählen Sie den 8-Zoll-EPI-Top-Ring von Semicorex für Ihre Epitaxy-Anwendung aus, um die Möglichkeiten zu nutzen, die durch Präzisionstechnik, übergeordnete Materialien und anwendungsspezifische Anpassungen zur Verbesserung der Ausbeuten und der Geräteleistung angeboten werden.