TaC-beschichtete Tiegel

Semicorex TaC-beschichtete Tiegel sind Hochleistungsverbrauchsmaterialien. Das Herzstück des Tiegels ist ein langlebiges Graphit- oder feuerfestes Substrat, das für strukturelle Festigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit sorgt. Dieses stabile Fundament ermöglicht eine schnelle Reaktion des Tiegels auf Aufheiz- und Abkühlzyklen bei gleichzeitiger Wahrung der Formstabilität. Um die Leistung zu verbessern, ist es mit einer dichten, gleichmäßigen Schicht überzogenTantalkarbid (TaC). TaC ist für seine extreme Härte, chemische Inertheit und seine Fähigkeit, extremen thermischen Umgebungen standzuhalten, bekannt und bildet eine beispiellose Barriere gegen Verschleiß, Korrosion und Kontamination.

DerTaC-Beschichtungnach der überkritischen Methode. Bei diesem Verfahren handelt es sich um eine Fest-Flüssig-Gas-Dreiphasenumwandlung, die Dichte und Bindung gewährleistet und gleichzeitig die Schichtdicke erhöht. Als Basisschicht wird die Gasphasenmethode verwendet, um die Bindung und Dichte sicherzustellen, und anschließend wird die Flüssigphasenmethode verwendet, um sie dicker zu machen. Allerdings wird diese Schicht einige kleine Löcher aufweisen, und dann werden die kleinen Löcher mit fester Phase gefüllt, um sicherzustellen, dass sie dick genug und dicht genug ist.

Bei Metallschmelzanwendungen bieten die TaC-beschichteten Tiegel eine überlegene Leistung gegenüber reaktiven geschmolzenen Metallen und aggressiven Schlacken. Metalle wie Titan, Nickel und hochreine Legierungen erschweren aufgrund ihrer Reaktivität häufig die Entfernung von Spuren und Verunreinigungen bei hohen Temperaturen. Herkömmliche Tiegel können erodieren, reagieren und Verunreinigungen in die Schmelze abgeben, die das metallische Schmelzbad verunreinigen. Der mit TaC beschichtete Tiegel stellt eine chemisch inerte Barriere dar, die den Kontakt zwischen dem geschmolzenen Metall und dem Tiegelsubstrat verhindert, eine Kontamination verhindert und eine reine Nebenreaktion der Schmelze ermöglicht. Darüber hinaus ist TaC äußerst wärmeleitfähig, was eine effiziente Wärmeübertragung und thermodynamische Kinetik ermöglicht, was zu schnelleren Schmelzzyklen und einer verbesserten Energieeffizienz führt. Schließlich schützt die Härte von TaC es auch vor Erosion durch fließendes schweres, turbulentes geschmolzenes Metall und verlängert so die Lebensdauer.

Zusätzlich zu ihrer Anwendung in metallurgischen Verarbeitungsanwendungen finden TaC-beschichtete Tiegel aufgrund ihrer hochreinen Prozessfähigkeiten auch Anwendung in der Halbleiterindustrie. Die hohe Reinheit der TaC-Beschichtung führt zu einer wesentlich geringeren Partikel- und Metallionenkontamination der Halbleitermaterialien. TaC bleibt auch unter den extremen Temperaturen und chemischen Umgebungen, die mit Halbleitern verbunden sind, stabil.

Die thermische Stabilität ist ein wichtiges Merkmal vonTaC-beschichtetTiegel. Da Tantalcarbid einen außergewöhnlich hohen Schmelzpunkt von über 3800 °C hat, können mit TaC beschichtete Tiegel sehr hohe Temperaturen ohne Leistungseinbußen vertragen. TaC-beschichtete Tiegel übertreffen die meisten anderen Beschichtungen oder Materialien in einer Umgebung mit extremen Temperaturen deutlich. Darüber hinaus weist TaC eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, die dafür sorgt, dass im gesamten Tiegel eine konstante Temperatur aufrechterhalten wird, was wiederum Hotspots reduziert und stabile Schmelz- und Verarbeitungsbedingungen unterstützt. Stabilität trägt zur Eignung dieses Produkts für die Metallveredelung oder Halbleiterherstellung bei.

Die Tiegel können in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden, mit spezifischem Substrat und Beschichtungsdicke, die auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind. Ganz gleich, ob es sich um einen großtechnischen Metallschmelzprozess oder um Halbleiter handelt, die eine präzise Verarbeitung erfordern, die Tiegel können die betrieblichen Anforderungen Ihrer Anwendung erfüllen.