TaC-beschichteter Tiegel

Wir stellen den CVD Tac-beschichteten Tiegel vor, die perfekte Lösung für Hersteller und Anwender von Halbleitergeräten, die ein Höchstmaß an Qualität und Leistung verlangen. Unsere Tiegel sind mit einer hochmodernen CVD-Tac-Schicht (Tantalcarbid) beschichtet, die eine hervorragende Korrosions- und Verschleißbeständigkeit bietet und sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiteranwendungen macht.

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Produktbeschreibung

Unsere Tiegel sind aus hochwertigen Materialien gefertigt und mit der fortschrittlichsten CVD-Tac-Technologie beschichtet und bieten außergewöhnliche Leistung und Langlebigkeit. Die CVD-Tac-Beschichtung sorgt für eine äußerst gleichmäßige, dichte Schicht, die äußerst beständig gegen chemische Angriffe, Abrieb und Thermoschock ist. Dadurch wird sichergestellt, dass unsere Tiegel auch nach mehrmaligem Gebrauch ihre Form und Abmessungen behalten, wodurch die Notwendigkeit eines häufigen Austauschs verringert wird.

Unsere mit CVD Tac beschichteten Tiegel sind außerdem hervorragend mit einer Vielzahl von Halbleiterprozessen kompatibel, darunter chemische Gasphasenabscheidung (CVD), physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) und Atomlagenabscheidung (ALD). Ob Sie Mikrochips, Solarzellen oder andere Halbleiterbauelemente herstellen, unsere Tiegel können Ihnen dabei helfen, optimale Ergebnisse zu erzielen.

Parameter der TaC-Beschichtung

Projekte	Parameter
Dichte	14,3 (gm/cm³)
Emissionsgrad	0.3
WAK (×10^-6/K)	6.3
Härte (HK)	2000
Widerstand (Ohm-cm)	1×10^-5
Thermische Stabilität	<2500℃
Änderung der Graphitdimension	-10~-20um (Referenzwert)
Beschichtungsdicke	≥20um typischer Wert (35um±10um)

Die oben genannten Werte sind typische Werte