Silizium-Wafer-Boot

Semicorex kann die Struktur des Silizium-Wafer-Boots anpassen, einschließlich der Form des Rillenstabs, der Länge der Rillenzähne, der Form, des Neigungswinkels und der gesamten Wafer-Ladekapazität, und kann gemäß den Kundenanforderungen hergestellt werden. Hochtemperatur-Siliziumboote können Kontaktschäden an Siliziumwafern wirksam reduzieren und die Prozessausbeute verbessern. Sein Hochtemperatur-Design mit „rutschfreien Türmen“ stützt Wafer nur an der Spitze des Stützzahns. Im Vergleich zuSiliziumkarbidSilizium hat eine relativ geringe Härte, was die mechanische Beschädigung der Wafer reduziert, wodurch die Gitterdurchgangsrate verbessert und die Produktionskosten effektiv gesenkt werden. Das geschmolzene Silikonboot besteht aus mehreren Teilen: Zähnen, Grundplatte und Oberplatte, die miteinander verschmolzen sind. Dies reduziert die Produktionskosten. Im Falle eines Teilschadens können die beschädigten Teile ausgetauscht werden, ohne dass das gesamte Silikonboot ausgetauscht werden muss, was die Betriebskosten während der Nutzung deutlich senkt. Darüber hinaus weist das Siliziumboot eine große Obergrenze für die Polysiliziumabscheidung auf, wodurch die Häufigkeit von PM-Geräten effektiv reduziert und die Produktionskapazität verbessert werden kann.

Semicorex Silicon Wafer Boat ist ein innovativer, speziell entwickelter Wafer-Träger. Es wurde speziell für die Hochtemperaturofenverarbeitung in der Halbleiterindustrie entwickelt, einschließlich Oxidations- und Reduktionsprozessen bei Temperaturen zwischen 1200 und 1250 °C. Das Silizium-Wafer-Boot bietet Leistungsvorteile, die bei Siliziumkarbid (SiC)-Material nicht möglich sind, und bietet Vorteile, die für die strengen Prozesse, die die Halbleiterfertigung erfordert, relevant sind. Erstens ist die ultrahohe Reinheit des Siliziummaterials von Bedeutung; in der Tat, dieSilikonmaterialerreicht einen ultrahohen Reinheitsgrad von über 9N (99,9999999 %) und stellt so sicher, dass keine metallischen oder fremden Verunreinigungen die Waferverarbeitung verunreinigen. Dies ist von entscheidender Bedeutung für die Herstellung modernster Halbleiterbauelemente, bei denen die Leistungszuverlässigkeit und der Ertrag stark durch Verunreinigungen beeinträchtigt werden. Das Silizium-Wafer-Boot bietet eine ultrareine Umgebung mit einem hohen Reinheitsgrad, die den fortschrittlichsten Industrieanforderungen für die Handhabung von Wafern entspricht, die für die Oxidations- und Reduktionsverarbeitung sehr hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

Ein weiterer Vorteil derSilikonmaterialist seine geringere Härte im Vergleich zu SiC-Material. SiC-Stäbe oder -Schiffchen sind für ihre Härte und Festigkeit bekannt, aber gerade diese Eigenschaft kann zu Schwierigkeiten bei der Waferverarbeitung führen. Bei hohen Temperaturen kommt es zu Mikrobewegungen der Wafer; Sie springen leicht, verschieben sich leicht und verziehen sich an den Kanten, während sie sich im Boot befinden. Ein härteres SiC-Material kann ein höheres Risiko für die Bildung von Partikeln oder Kratzern auf der Rückseite des Wafers bergen, da die Eigenschaften des Wafers und des Bootes unter diesen Hochtemperatur-Verarbeitungsbedingungen interagieren.

Das Silizium-Wafer-Boot beseitigt dieses Problem, indem es den relativ weichen Charakter von Silizium im Vergleich zu SiC ausnutzt. Die Verringerung der Härte ermöglicht sowohl eine geringere Reibung als auch eine geringere mechanische Belastung, wenn Wafer während thermischer Zyklen das Boot berühren. Dadurch entstehen seltener Partikel und das Risiko von Kratzern auf der Rückseite wird auf nahezu Null reduziert. Darüber hinaus verbessert das Silizium-Wafer-Boot durch die Minimierung von Oberflächendefekten direkt die Gitterqualität und erhöht die Gesamtqualifikationsrate der verarbeiteten Wafer. Für Halbleiterfabriken, die ihre Erträge bei maximaler Qualitätskontrolle verbessern möchten, ist das Siliziumboot aufgrund dieser Leistungsfähigkeit eine attraktive Option.

Das Silizium-Wafer-Boot beseitigt dieses Problem, indem es den relativ weichen Charakter von Silizium im Vergleich zu SiC ausnutzt. Die Verringerung der Härte ermöglicht sowohl eine geringere Reibung als auch eine geringere mechanische Belastung, wenn Wafer während thermischer Zyklen das Boot berühren. Dadurch entstehen seltener Partikel und das Risiko von Kratzern auf der Rückseite wird auf nahezu Null reduziert. Darüber hinaus verbessert das Silizium-Wafer-Boot durch die Minimierung von Oberflächendefekten direkt die Gitterqualität und erhöht die Gesamtqualifikationsrate der verarbeiteten Wafer. Für Halbleiterfabriken, die ihre Erträge bei maximaler Qualitätskontrolle verbessern möchten, ist das Siliziumboot aufgrund dieser Leistungsfähigkeit eine attraktive Option.