Das individuell angepasste Spannfutter aus poröser Keramik ist die überlegene Lösung zum Spannen und Fixieren von Werkstücken, die ausschließlich für die Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Wenn Sie sich für Semicorex entscheiden, profitieren Sie von zuverlässiger Qualität, kundenspezifischen Dienstleistungen und erhöhter Produktivität.
Maßgeschneidertporöses Keramikfutterbesteht aus der Basis und der porösen Keramikplatte. Durch den Anschluss an ein Vakuumsystem wird die Niederdruckumgebung durch Evakuieren der Luft zwischen dem Wafer und der Keramik erzeugt. Unter Vakuum-Unterdruck haftet der Wafer fest an der Chuck-Oberfläche, wodurch letztendlich eine sichere und stabile Fixierung und Positionierung erreicht wird.
Semicorex priorisiert konsequent die grundlegenden Bedürfnisse unserer geschätzten Kunden und bietet gleichzeitig hochwertige und personalisierte Dienstleistungen. Wir bieten eine vielfältige Auswahl an Optionen, um sicherzustellen, dass sich die endgültigen maßgeschneiderten Spannfutter aus poröser Keramik nahtlos an Werkstücke verschiedener Formen und Größen anpassen und so die Betriebseffizienz und Produktionsstabilität der Ausrüstung effektiv verbessern.
Die Spezifikationen:
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Größe |
4 Zoll/6 Zoll/8 Zoll/12 Zoll |
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Ebenheit |
2μm/2μm/3μm/3μm oder mehr |
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Material der porösen Keramikplatte |
Aluminiumoxid und Siliziumkarbid |
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Porengröße poröser Keramik |
5-50μm |
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Porosität poröser Keramik |
35 %–50 % |
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Antistatische Funktion |
Optional |
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Grundmaterial |
Edelstahl, Aluminiumlegierung und Keramik (Siliziumkarbid) |
Das präzisionsgefertigte, maßgeschneiderte Spannfutter aus poröser Keramik bietet eine gleichmäßige Adsorptionskraftverteilung über die Werkstückoberfläche und verhindert so wirksam Werkstückverformungen oder Bearbeitungsungenauigkeiten durch ungleichmäßige Krafteinwirkung. Darüber hinaus sorgt das maßgeschneiderte poröse Keramikfutter dank seiner starken chemischen Korrosionsbeständigkeit und außergewöhnlichen Hochtemperaturbeständigkeit für einen stabilen Langzeitbetrieb in anspruchsvollen und komplexen Produktionsumgebungen.
Die Anwendungsszenarien:
1. Halbleiterherstellung: Waferverarbeitung wie Wafer-Ausdünnung, Würfeln, Schleifen, Polieren; chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD); Ionenimplantation.
2. Herstellung von Photovoltaikzellen: Prozesse zum Zerteilen, Beschichten und Verpacken von Siliziumwafern in Photovoltaikzellen.
3. Präzisionsbearbeitung: Spannen und Fixieren dünner, zerbrechlicher oder hochpräziser Werkstücke.