Im Hochspannungsbereich, insbesondere bei Hochspannungsgeräten über 20.000 V, steht die SiC-Epitaxietechnologie noch vor mehreren Herausforderungen. Eine der Hauptschwierigkeiten besteht darin, eine hohe Gleichmäßigkeit, Dicke und Dotierungskonzentration in der Epitaxieschicht zu erreichen. Für die ......
WeiterlesenJedes Land ist sich der Bedeutung von Chips bewusst und beschleunigt nun den Aufbau eines eigenen Lieferketten-Ökosystems für die Chipherstellung, um ein weiteres Problem der Chipknappheit zu verhindern. Aber die fortschrittlichen Gießereien ohne Chipdesigner der nächsten Generation wären dasselbe w......
WeiterlesenWir wissen, dass auf einigen Wafer-Substraten für die Geräteherstellung weitere Epitaxieschichten aufgebaut werden müssen, typischerweise LED-Licht emittierende Geräte, die GaAs-Epitaxieschichten auf Siliziumsubstraten erfordern; SiC-Epitaxieschichten werden auf leitfähigen SiC-Substraten aufgewachs......
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