Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten

Semicorex-Aluminiumoxid-Wafer Poliertellersind präzisionsgefertigte Teile, die aus hochreinem Aluminiumoxid durch isostatisches Pressen, Hochtemperatursintern und Präzisionsbearbeitung hergestellt werden. Sie eignen sich ideal für Präzisionspolieranwendungen mit hohen Anforderungen an höchste Oberflächenpräzision und Effizienz, insbesondere für das Polieren von Halbleiterwafern, da Aluminiumoxidkeramik außergewöhnliche physikalische und chemische Eigenschaften bietet.

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Lange Lebensdauer für hervorragende Verschleißfestigkeit

Für Wafer-Polierplatten, die in der Hochpräzisionsbearbeitung eingesetzt werden, ist eine hohe Verschleißfestigkeit unerlässlich. Die Mohs-Härte von Aluminiumoxidkeramik liegt bei etwa 9 und liegt damit nach Diamant und Siliziumkarbid an zweiter Stelle. Dadurch können Wafer-Polierplatten den Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsreibungsbedingungen beim Polieren von Halbleiterwafern mit geringem Verschleiß standhalten. Aufgrund dieser hervorragenden Verschleißfestigkeit weisen Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten eine lange Lebensdauer auf, was die Häufigkeit von Geräteabschaltungen zum Austausch erheblich verringert und die Wartungs- und Austauschkosten senkt.

Außergewöhnliche thermische Stabilität und hohe Temperaturbeständigkeit

AluminiumoxidWafer-Polierplatten können aufgrund ihrer außergewöhnlichen thermischen Stabilität und hohen Temperaturbeständigkeit ihre physikalischen Eigenschaften und Reibungsleistung in Umgebungen mit 1000 °C hohen Temperaturen beibehalten. Sie eignen sich für Arbeitsbedingungen mit hohen Temperaturen, die durch häufige Reibung verursacht werden, verhindern effektiv thermische Verformungen und tragen dazu bei, eine konstante Polieroberfläche aufrechtzuerhalten.

Zuverlässige chemische Korrosionsbeständigkeit

Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten zeichnen sich durch eine zuverlässige chemische Korrosionsbeständigkeit aus. Sie widerstehen den meisten Säuren und Laugen sowie den üblichen chemischen Polierlösungen, die im CMP-Prozess verwendet werden. Ihre Oberflächenebenheit wird durch chemische Korrosion nicht beeinträchtigt und beeinträchtigt somit die Oberflächenqualität von Halbleiterwafern.

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Anwendungen für Semicorex Alumina Wafer-Polierplatten

1. Polieren von Halbleiterwafern

Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten werden häufig zum Schleifen, Grobpolieren und Endpolieren von Silizium, SiC, Saphir und verschiedenen Wafer-Substraten verwendet. Dank ihrer extrem geringen Rauheit und nanoskaligen Oberflächenebenheit können Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten die hohen Anforderungen an die Oberflächenqualität fortschrittlicher Halbleiterprozesse wie Ätzen und Lithographie ideal erfüllen.

2. Waferverdünnung und Kantenpolieren

Während des Wafer-Ausdünnungsprozesses können Aluminiumoxid-Wafer-Polierplatten verwendet werden, um die Waferdicke präzise zu steuern und Rückseitenmaterialien gleichmäßig zu entfernen. Beim Kantenpolierprozess können Aluminiumoxid-Polierplatten auch dazu beitragen, die optimale Qualität der Waferkanten zu erreichen, indem sie Grate und Defekte an den Waferkanten beseitigen.