Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumspannfutter

Semicorex Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumfutter spielt eine wesentliche Rolle in den Wafer-Ausdünnungs- und Schleifphasen der Halbleiterfertigung. In diesen Phasen wird die Dicke des Wafersubstrats sorgfältig reduziert, um die Wärmeableitung des Chips zu verbessern, was für die Verbesserung der Effizienz und Langlebigkeit von Halbleiterbauelementen von entscheidender Bedeutung ist. Das Ausdünnen von Wafern nach präzisen Spezifikationen ist auch für die Erleichterung fortschrittlicher Verpackungstechniken von entscheidender Bedeutung.

Kompatibilität mit mehreren Wafergrößen

Das Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumfutter ist für die Unterstützung einer Vielzahl von Wafergrößen ausgelegt, darunter 2, 3, 4, 5, 6, 8 und 12 Zoll. Durch diese Anpassungsfähigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Halbleiterproduktionsumgebungen und gewährleistet eine konsistente und zuverlässige Leistung über verschiedene Waferdimensionen hinweg.

Überlegene Materialzusammensetzung

Die Basis des Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumspannfutters besteht aus hochreinem 99,99 % Aluminiumoxid (Al2O3), das eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen chemische Angriffe und thermische Stabilität bietet. Die Adsorptionsoberfläche besteht aus porösem Siliziumkarbid (SiC). Die kompakte und gleichmäßige Struktur des porösen Keramikmaterials erhöht seine Haltbarkeit und Leistung.

Vorteile der mikroporösen Keramiktechnologie

Verbesserte Ebenheit und Parallelität: Das mikroporöse Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumfutter sorgt für außergewöhnliche Ebenheit und Parallelität und sorgt so für präzise Waferhandhabung und Stabilität.

Optimale Porosität und Atmungsaktivität: Die gut verteilten Mikroporen sorgen für eine hervorragende Luftdurchlässigkeit und gleichmäßige Adsorptionskraft, was zu einem reibungslosen und gleichmäßigen Betrieb führt.

Materialreinheit und Haltbarkeit: Unser Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumspannfutter besteht zu 99,99 % aus reinem Aluminiumoxid, ist beständig gegen chemische Angriffe und bietet eine bemerkenswerte thermische Stabilität, wodurch es für anspruchsvolle Fertigungsumgebungen geeignet ist.

Anpassbare Designs: Wir bieten eine Vielzahl anpassbarer Formen an, darunter runde, quadratische, schleifenförmige und L-förmige Designs mit Dickenoptionen von 3 mm bis 10 mm. Durch diese Anpassung wird sichergestellt, dass unser Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumspannfutter die spezifischen Anforderungen verschiedener Halbleiterfertigungsprozesse erfüllt.

Verschiedene Grundmaterialoptionen: Basierend auf den Anforderungen an Ebenheit und Produktionskosten geben wir Empfehlungen für verschiedene Grundmaterialien, wie z. B. Edelstahl SUS430, Aluminiumlegierung 6061, dichte Aluminiumoxidkeramik (Elfenbeinfarbe), Granit und dichte Siliziumkarbidkeramik. Jedes Material wird ausgewählt, um das Gewicht und die Leistung des Aluminiumoxid-Keramik-Vakuumspannfutters zu optimieren.