TaC-beschichteter Dichtungsring

Der mit TaC beschichtete Semicorex-Dichtring weist eine hervorragende Inertheit gegenüber einer Vielzahl korrosiver Gase und Chemikalien auf, die in Halbleiterprozessen verwendet werden, einschließlich Plasmaätzchemikalien (z. B. Fluor, Chlor, Brom), Dotierstoffen (z. B. Bor, Phosphor, Arsen) und aggressiven Substanzen Reinigungsmittel. Diese Trägheit verhindert eine Verschlechterung der Dichtung und eine Kontamination empfindlicher Prozesskammern.

Und mit einem Schmelzpunkt von über 3800 °C behält der TaC-beschichtete Dichtungsring seine strukturelle Integrität und mechanische Festigkeit auch bei den erhöhten Temperaturen, die während der Waferverarbeitung auftreten. Dies gewährleistet eine zuverlässige Dichtungsleistung bei Hochtemperatur-Glüh-, Abscheidungs- und Ätzprozessen.

Die extreme Härte und der niedrige Reibungskoeffizient des TaC-beschichteten Dichtungsrings sorgen für eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Verschleiß, Kratzer und Abrieb. Dies ist bei dynamischen Dichtungsanwendungen von entscheidender Bedeutung, bei denen wiederholte Bewegungen oder der Kontakt mit Wafern und anderen Komponenten zur Partikelbildung und zum Versagen der Dichtung führen können.

Der mit TaC beschichtete Dichtungsring weist auch bei erhöhten Temperaturen eine sehr geringe Ausgasungsrate auf und eignet sich daher ideal für Hochvakuumanwendungen. Dadurch wird die Prozessreinheit gewährleistet und die Ablagerung unerwünschter Verunreinigungen auf empfindlichen Waferoberflächen verhindert.

Spezifische Vorteile bei Halbleiteranwendungen:

Verlängerte Lebensdauer der Dichtung:Der TaC-beschichtete Dichtungsring erhöht die Lebensdauer der Dichtung erheblich, indem er eine hervorragende Beständigkeit gegen chemische Angriffe, thermische Zersetzung und mechanischen Verschleiß bietet. Dies reduziert die Häufigkeit des Dichtungsaustauschs und minimiert Ausfallzeiten und Wartungskosten.

Verbesserte Prozessausbeute und Waferqualität:Die inerte Beschaffenheit des TaC-beschichteten Dichtungsrings minimiert die Partikelbildung und Kontamination, was zu höheren Prozessausbeuten und einer verbesserten Waferqualität führt. Dies ist entscheidend für die Produktion von Hochleistungshalbleiterbauelementen mit strengen Fehlertoleranzen.

Erhöhte Geräteverfügbarkeit und Produktivität:Längere Lebensdauer der Dichtungen und geringere Wartungsanforderungen tragen zu einer höheren Anlagenverfügbarkeit und Gesamtproduktivität bei. Dies ist entscheidend für die Maximierung der Produktion und die Erfüllung der Anforderungen der Halbleiterfertigung in großen Stückzahlen.