Sic Arm
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Semicorex SIC Arm ist eine hohe Püre-Silizium-Carbid-Komponente, die für eine präzise Waferhandhabung und -positionierung in der Herstellung von Halbleiter ausgelegt ist. Die Wahl von Semicorex sorgt für unübertroffene Materialzuverlässigkeit, chemische Resistenz und Präzisionstechnik, die die anspruchsvollsten Halbleiterprozesse unterstützen.*

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Produktbeschreibung

Semicorex SIC Arm ist ein spezielles Gerät, das entwickelt wurde, um Wafer mit maximaler Zuverlässigkeit und Präzision zu behandeln. Waffentransferarme, wie der sic-Arm, erscheinen in fortgeschrittenen Halbleiter-Herstellungsgeräten wie epitaxialen Reaktoren, Ionenimplantationssystemen, thermische Verarbeitung usw. Wafertransferarme sind ein wesentlicher Bestandteil der genauen Bewegung von Wafern in komplexen Waferhandhabungsumgebungen, um einen sicheren und genauen Transfer der verarbeiteten Wafern zu gewährleisten. Mit hoher Purity konstruiertSiliziumkarbidkombiniert mit den Rohstoffeigenschaften von 

Außergewöhnliche thermische und chemische Stabilität sowie eine hervorragende Bearbeitungskontrolle machen den sic -Arm zu einer vertrauenswürdigen Lösung für die künftige Halbleiterherstellung.


SIC Arm hat seine außergewöhnliche Leistung in extremen thermischen Umgebungen. Im epitaxialen Wachstum sowie in anderen Hochtemperaturprozessen können Waferhandhabungskomponenten einer anhaltenden Wärme ausgesetzt werden, die die Eigenschaften eines herkömmlichen Materials leicht verschlechtert. Siliziumkarbid behält sowohl die Festigkeit als auch die dimensionale Genauigkeit (endliche dimensionale Toleranzen) bei hohen Temperaturen bei, was sicherstellt, dass die Wafer während der Übertragung oder Verarbeitung genau sitzen und die Fehlausrichtung, Verfasste oder Kontamination von Wafer praktisch beseitigen können. Die Keramik mit der außergewöhnlichen Leistung eines sic -Produkts; Wie der sic -Arm oxidiert weder wie ein Metall noch eine Merkmale wie ein Keramik, bei denen es sich um Spannungsrisse handelt.


Chemischer Widerstand ist eine weitere definierende Eigenschaft des sic -Arms. In Halbleiterumgebungen sind korrosive Gase, reaktive Chemikalien und Plasmaexposition häufig. Ein Handhabungsarm, der sich unter solchen Bedingungen verschlechtert, riskiert nicht nur mechanisches Versagen, sondern auch die Kontamination von Wafern.SiliziumkarbidBietet eine chemisch inerte Oberfläche, die diesen aggressiven Bedingungen standhält. Das Ergebnis ist eine sehr zuverlässige Komponente, die die Oberflächenintegrität und Sauberkeit aufrechterhält und Wafer vor Verunreinigungen schützt, die die Leistung der Geräte beeinträchtigen könnten. Diese Haltbarkeit verringert die Ausfallzeiten der Ausrüstung erheblich, verringert die Austauschfrequenz und verbessert die Prozesskonsistenz.


Über seine materielle Belastbarkeit hinaus trifft SIC Arm auch ein hohes Maß an Bearbeitungsgenauigkeit. Die Waferhandhabung erfordert Genauigkeit des Mikrometers. Toleranzen, die sogar geringfügig außerhalb der Spezifikation sind, können Änderungen in der Geometrie oder der Oberflächenbeschaffung verursachen, die zu höheren Risiken bei Waferbruch oder Fehlausrichtung von Wafer führen können. Durch die Verwendung moderner Fertigungstechnologien werden SIC -Arme mit richtigen Toleranzen, Flachheit und glatten Oberflächen erzeugt. Anwendungen mit hoher Präzisionsanwendungen sind ideal, um eine konsistente Positionierung von Wafern und eine wiederholbare Leistung bei Tausenden von Handhabungszyklen zu gewährleisten.


Vielseitigkeit ist ein weiterer Vorteil von SIC -Armen. Verschiedene Halbleiterwerkzeuge und -prozesse erfordern Arme unterschiedlicher Geometrien, Größen und Designs. Da SIC -Arme so modifiziert werden können, dass diese spezifischen Konstruktionseigenschaften in eine breite Palette von Systemen passen, sei es ein Epitaxienwerkzeug, ein Stück Ionenimplantationsgeräte oder ein thermischer Verarbeitungsreaktor. Oberflächen, strukturelle Konstruktionen und Oberflächen können ebenfalls geändert und entwickelt werden, um die beste Leistung in Bezug auf die jeweilige Anwendung zu liefern.


SiC Arms hat auch eine operative Effizienz. Die hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von SIC sind selten und Ausfallzeiten werden minimiert. Beide bedeutet niedrigere langfristige Wartungskosten. Für die Produktionssemikonduktor Fabs bedeutet dies, einen besseren Durchsatz zu erzielen, das Potenzial für eine größere Produktionsstabilität und höhere Geräteausbeute.


SIC -Waffen haben seit ihrer Einführung in der Halbleitergemeinschaft speziell in Waferübertragungssystemen, wo sie sowohl mechanische Belastungen als auch sehr strengen Verarbeitungsbedingungen standhalten müssen, weit verbreitet. Sei es Wafer in Epitaxienreaktoren, halten sie während der Ionenimplantation an Ort und Stelle oder übertragen sie durch Gas- oder Wärmeverarbeitungsumgebungen, der SIC-Arm bietet eine sichere, präzise und kontaminationsfreie Waferbehandlung. Die Zuverlässigkeit zeigt sich durch die Einführung von SIC -Waffen in das moderne Portfolio der Halbleiterausrüstung.


Semicorex SIC Arm ist eine erfolgreiche Kombination der wünschenswerten Eigenschaften von FortgeschrittenenSiliziumkarbidmaterial, Präzisionstechnik und Hochtemperaturstabilität. Die Kombination aus chemischer Stabilität, die Fähigkeit zur Bearbeitung und Präzisionsherstellung macht den SIC-Arm für die zuverlässige Waferhandhabung in den härtesten Halbaufbau-Prozessen geeignet. Der SIC-Arm ist anpassbar und langlebig für die Verbrauchsgüter der Endbenutzer für die Umgang mit Wafer, die in Bezug auf Effizienz, Ertrags- und Prozessstabilität Vorteile bei der langfristigen Betriebsleistung bietet und Vorteile bietet. Hersteller, die nach modernen und modernsten Waferhandhabungssystemen oder sogar aus dem Kisten-Waferhandhabungslösungen suchen, schauen sich den sic-Arm als bewährte, leistungsstarke und fähige Übertragungs- und Handhabungssystem für die fortgeschrittenen Anforderungen der Halbleiterindustrie an und verlassen sie sich auf den SIC-Arm.



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