Branchen-News

Mittel für Halbleiterprojekte

Jedes Land ist sich der Bedeutung von Chips bewusst und beschleunigt nun den Aufbau eines eigenen Lieferketten-Ökosystems für die Chipherstellung, um ein weiteres Problem der Chipknappheit zu verhindern. Aber die fortschrittlichen Gießereien ohne Chipdesigner der nächsten Generation wären dasselbe w......

TSMC: 2-nm-Prozess-Risikotestproduktion im nächsten Jahr

In ihrem neu veröffentlichten Jahresbericht enthüllten TSMC-Vorsitzender Deyin Liu und CEO Chieh-Jia Wei die Fortschritte im Zusammenhang mit dem 2-nm-Prozess.

Anwendungsszenarien für Epitaxieschichten

Wir wissen, dass auf einigen Wafer-Substraten für die Geräteherstellung weitere Epitaxieschichten aufgebaut werden müssen, typischerweise LED-Licht emittierende Geräte, die GaAs-Epitaxieschichten auf Siliziumsubstraten erfordern; SiC-Epitaxieschichten werden auf leitfähigen SiC-Substraten aufgewachs......

Diskussion über einen CVD-Ofen

China blieb der größte Markt für Halbleiterausrüstung

Der weltweite Umsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen stieg um 5 Prozent von 102,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 auf einen Rekordwert von 107,6 Milliarden US-Dollar im letzten Jahr, so SEMI, der Branchenverband, der die globale Lieferkette für Elektronikdesign und -fertigung vertritt.

CVD-Prozess für die Epitaxie von SiC-Wafern

Der CVD-Prozess für die Epitaxie von SiC-Wafern beinhaltet die Abscheidung von SiC-Filmen auf einem SiC-Substrat mithilfe einer Gasphasenreaktion. Die SiC-Vorläufergase, typischerweise Methyltrichlorsilan (MTS) und Ethylen (C2H4), werden in eine Reaktionskammer eingeleitet, in der das SiC-Substrat u......