Taiwans PSMC baut 300-mm-Wafer-Fabrik in Japan

Taiwans Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) hat Pläne zum Bau einer 300-mm-Wafer-Fabrik in Japan in Zusammenarbeit mit SBI Holdings angekündigt. Der Zweck dieser Zusammenarbeit besteht darin, Japans heimische IC-Lieferkette (Integrated Circuit) zu stärken, mit besonderem Schwerpunkt auf Schaltkreisen für KI-Edge-Computing und Verpackungstechnologien.

Die neue Anlage wird für die Entwicklung von Prozesstechnologien wie 22 nm und 28 nm sowie höheren Prozessknoten verantwortlich sein. Darüber hinaus wird an der Wafer-auf-Wafer-3D-Stapeltechnologie gearbeitet, einer Technik zur vertikalen Integration mehrerer Chips oder Chips zur Verbesserung von Leistung und Dichte.

Um den Bau der Waferfabrik in Japan zu erleichtern, werden PSMC und SBI Holdings ein Vorbereitungsunternehmen gründen. Es wird berichtet, dass der Produktionsbetrieb etwa zwei Jahre nach Baubeginn beginnen könnte. Als Teil der Initiativen der japanischen Regierung zur Wiederbelebung ihrer Chipindustrie könnte PSMC bis zu 40 Prozent der Baukosten für seine Waferfabrik erhalten.

Diese Entwicklung steht im Einklang mit Japans Bemühungen, seinen Halbleitersektor anzukurbeln. Die Regierung hat rund 2,8 Milliarden US-Dollar zugesagt, um TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) beim Aufbau einer Wafer-Fabrik in der Präfektur Kumamoto zu unterstützen, insbesondere zur Belieferung von Sony Corp. und dem Automobilchip-Unternehmen Denso Corp. Darüber hinaus stellt die japanische Regierung Finanzmittel für das Startup Rapidus bereit , in Zusammenarbeit mit IBM, um hochmoderne Logikchips herzustellen.

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