Halbleiter-Quarzglocke

Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar ist ein Spezialgefäß aus hochreinem Quarzmaterial. Sein Design ist auf die strengen Anforderungen von Halbleiterfertigungsprozessen zugeschnitten, bei denen Reinheit und Sauberkeit an erster Stelle stehen. Semicorex ist bestrebt, Qualitätsprodukte zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

Anfrage absenden

Produktbeschreibung

Semicorex Halbleiter-Quarzglasglocken werden typischerweise aus synthetischem Quarzglas hergestellt, einem Material, das für seine außergewöhnliche Reinheit, Hochtemperaturbeständigkeit und geringe Wärmeausdehnungseigenschaften bekannt ist. Dadurch wird sichergestellt, dass die Kammer keine Verunreinigungen oder Verunreinigungen in den Halbleiterfertigungsprozess einbringt.

Halbleiter-Quarzglocken sind typischerweise zylindrisch oder kuppelförmig und haben einen flachen oder leicht gebogenen Boden, um Halbleiterwafer oder -substrate aufzunehmen. Es verfügt über einen präzisionsgefertigten, luftdichten Dichtungsmechanismus, wie z. B. einen Flansch oder eine O-Ring-Dichtung, um während der Verarbeitung ein Vakuum oder eine kontrollierte Atmosphäre in der Kammer aufrechtzuerhalten.

Die Halbleiter-Quarzglocke bietet eine hervorragende optische Klarheit und ermöglicht es dem Bediener, Prozesse in der Kammer visuell zu überwachen, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen oder Störungen zu verursachen. Quarz ist äußerst beständig gegen chemische Angriffe durch die meisten Säuren, Basen und Lösungsmittel, die üblicherweise in Halbleiterherstellungsprozessen verwendet werden. Dies stellt die Integrität der Kammer sicher und verhindert eine Kontamination der Substrate.

Quarz hat einen hohen Schmelzpunkt und eine hohe thermische Stabilität, sodass die Halbleiter-Quarzglocke den erhöhten Temperaturen während der Abscheidungs- oder Glühprozesse ohne Verformung oder Zersetzung standhalten kann.

Anwendungen:

Abscheidung: Halbleiter-Quarzglocken werden in verschiedenen Abscheidungstechniken wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und der Atomlagenabscheidung (ALD) verwendet, um dünne Materialfilme präzise und gleichmäßig auf Halbleitersubstraten abzuscheiden.

Ätzen: Sie werden in Plasmaätzprozessen eingesetzt, um selektiv Material von Halbleiterwafern zu entfernen und so komplizierte Muster und Strukturen mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erzeugen.

Glühen: Glasglocken werden in Glühprozessen verwendet, um Halbleiterwafer einer kontrollierten Wärmebehandlung zu unterziehen, die die Kristallisation, Dotierstoffaktivierung und den Spannungsabbau in abgeschiedenen Filmen erleichtert.