Glühprozesse in der modernen Halbleiterfertigung

Da Technologieknoten immer kleiner werden, stellt die Bildung extrem flacher Knotenpunkte eine große Herausforderung dar. Thermische Glühprozesse einschließlichSchnelles thermisches Ausheilen (RTA)und Flash Lamp Annealing (FLA) sind wichtige Techniken, die hohe Verunreinigungsaktivierungsraten aufrechterhalten und gleichzeitig die Diffusion minimieren, um eine optimale Geräteleistung sicherzustellen.

1. Bildung ultraflacher Verbindungen:

Da Technologieknoten schrumpfen, wird die Bildung extrem flacher Verbindungen immer schwieriger. Techniken wie schnelles thermisches Glühen (RTA) und Flash Lamp Annealing (FLA) sind entscheidend, um hohe Verunreinigungsaktivierungsraten bei gleichzeitiger Minimierung der Diffusion zu erreichen und so eine optimale Geräteleistung sicherzustellen.

2. Modifikation von High-k-Gate-Dielektrika:

Post-Deposition Annealing (PDA) verbessert die elektrischen Eigenschaften von High-k-Gate-Dielektrika deutlich. Dieser Prozess reduziert Gate-Leckströme und erhöht die Dielektrizitätskonstanten, die für fortschrittliche Logik- und Speichergeräte von entscheidender Bedeutung sind.

3. Bildung von Metallsiliziden:

Die Optimierung von Metallsiliziden wie CoSi und NiSi ist für die Verbesserung des Kontakt- und Massenwiderstands von entscheidender Bedeutung. Die präzise Kontrolle der Glühbedingungen erleichtert die Bildung idealer Legierungsphasen und steigert so die Gesamteffizienz des Geräts.

4. 3D-Integrationstechnologien:

Bei Technologien wie 3D-NAND und 3D-DRAM müssen Ausheilprozesse über mehrere Schichten hinweg angewendet werden. Schnelle thermische Techniken spielen eine Schlüsselrolle dabei, sicherzustellen, dass jede Schicht eine optimale Leistung erzielt.

Das Tempern ist in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung und ermöglicht die Reparatur von Gitterschäden, die Aktivierung von Verunreinigungen, die Filmmodifikation und die Bildung von Metallsiliziden durch präzise Steuerung von Temperatur, Zeit und Wärmebudgets. Da Technologieknoten schrumpfen, werden fortschrittliche Glühmethoden wie zRTA, FLA und Laser-Spike-Annealing sind zum Mainstream geworden. Mit Blick auf die Zukunft wird der Glühprozess weiterhin innovativ sein, um den Anforderungen neuer Materialien und Geräte gerecht zu werden.

Semicorex bietet branchenführendeGlühlösungen, um sicherzustellen, dass Ihre Halbleiterbauelemente mit Präzision und Zuverlässigkeit die höchsten Leistungsstandards erfüllen.

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