TSMC: 2-nm-Prozess-Risikotestproduktion im nächsten Jahr

In ihrem neu veröffentlichten Jahresbericht enthüllten TSMC-Vorsitzender Deyin Liu und CEO Chieh-Jia Wei die Fortschritte im Zusammenhang mit dem 2-nm-Prozess.
Dem Brief an die Aktionäre zufolge haben sie im letzten Jahr ihre Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen verstärkt und an der Technologie, insbesondere dem 2-nm-Prozess, gearbeitet und 5,47 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung ausgegeben, um ihre Technologieführerschaft und Differenzierung auszubauen.
Für den 2-nm-Prozess wird TSMC eine Nanoblatt-Transistorstruktur mit verbesserter Leistung und Energieeffizienz verwenden. Im Vergleich zum N3E-Prozess wird der 2-nm-Prozess die Geschwindigkeit bei gleichem Stromverbrauch um 10–15 % erhöhen oder den Stromverbrauch bei gleicher Geschwindigkeit um 25–30 % senken, um der wachsenden Nachfrage nach energieeffizientem Computing gerecht zu werden.
Derzeit schreitet die Entwicklung des 2-nm-Prozesses wie geplant voran, mit einer riskanten Pilotproduktion im Jahr 2024 und einer Massenproduktion im Jahr 2025.