Der Semicorex-Reinigungstank, eine zentrale Komponente im Halbleiterfertigungsprozess, wurde mit Präzision und Fachwissen entwickelt, um den strengen Anforderungen der Branche gerecht zu werden. Semicorex ist bestrebt, Qualitätsprodukte zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Wir freuen uns darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden*.
Der Semicorex-Reinigungstank ist aus hochwertigem Quarz gefertigt, bietet beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit und stellt sicher, dass Halbleiterwafer gründlich gereinigt und frei von Verunreinigungen sind, die ihre Integrität beeinträchtigen könnten.
Aufgrund seiner außergewöhnlichen chemischen Beständigkeit und thermischen Stabilität wird Quarz für die Konstruktion des Reinigungstanks ausgewählt. Der Quarz-Reinigungstank widersteht den aggressiven Chemikalien, die üblicherweise bei Reinigungsprozessen verwendet werden, wie beispielsweise Flusssäure und andere starke Ätzmittel. Seine thermische Stabilität stellt sicher, dass es den hohen Temperaturen, die bei der Halbleiterverarbeitung häufig erforderlich sind, standhält, ohne sich zu verformen oder zu verschlechtern, und seine strukturelle Integrität und Leistung über lange Zeiträume beibehält.
Das Design des Reinigungstanks wurde sorgfältig entwickelt, um den Reinigungsprozess zu optimieren. Sein glatter, nahtloser Innenraum minimiert die Partikelbildung und verhindert die Ansammlung von Verunreinigungen. Der Reinigungstank ist für verschiedene Reinigungsmethoden ausgelegt, darunter chemische Bäder, Ultraschallreinigung und Megaschallreinigung. Jede Methode hat ihre spezifischen Vorteile und die Vielseitigkeit des Reinigungstanks ermöglicht den Einsatz in mehreren Phasen des Reinigungsprozesses, von der ersten Waferreinigung bis zum abschließenden Spülen und Trocknen.
In chemischen Bädern sorgt der Reinigungstank dafür, dass die Wafer gleichmäßig den Reinigungslösungen ausgesetzt werden, was eine gleichmäßige und gründliche Reinigung fördert. Die gleichmäßige Belichtung ist entscheidend für die Entfernung von Partikeln, organischen Rückständen und metallischen Verunreinigungen von der Waferoberfläche. Bei der Ultraschall- und Megaschallreinigung erzeugen hochfrequente Schallwellen mikroskopisch kleine Kavitationsblasen in der Reinigungslösung. Wenn diese Blasen kollabieren, erzeugen sie starke Stoßwellen, die Verunreinigungen von der Waferoberfläche lösen und entfernen. Die robuste Quarzkonstruktion des Reinigungstanks hält den intensiven Bedingungen dieser Reinigungsmethoden stand und gewährleistet so eine langfristige Haltbarkeit und Wirksamkeit.