PBN Tiegel

Semicorex pyrolytische Bor-Nitrid-PBN-Tiegel sind präzisionsgesteuerte Komponenten, die den strengen Anforderungen von Hochtemperatur- und Ultra-Pure-Prozessen in Branchen wie Halbleiterherstellung, Kristallwachstum und Vakuumanwendungen erfüllen. PBN Crubles Hergestellt durch das CVD -Prozess der chemischen Dampfabscheidung (CVD) bieten überlegene Reinheit, außergewöhnliche thermische Stabilität und herausragende chemische Inertheit, wodurch sie das Material der Wahl in der Entwicklung fortschrittlicher Materialien machen.

Da Bornitrid einen thermischen Expansionskoeffizienten aufweist, der mit dem von Quarz vergleichbar ist, die thermische Leitfähigkeit jedoch 10 -mal so hoch ist, dass letzteres ausgezeichneter Wärmeschockwiderstand aufweist, was das Risiko von Rissen aufgrund schneller Temperaturänderungen verringern kann und mehrmals mit 20 ~ 1200 ℃ ohne Probleme mit 20 ~ 1200 ℃ gefahren werden kann. Darüber hinaus reagiert Bornitrid nicht mit Säuren, Alkalien, Glas und den meisten Metallen und hat eine geringe mechanische Festigkeit, nur geringfügig höher als Graphit, aber bei hohen Temperaturen nicht unter Last weich und kann von allgemeinen Metallverarbeitungsmaschinen verarbeitet werden. Daher ist es in der Tat für den Einsatz als Tiegel, Gefäß, flüssiges Metallabgabe und -form zum Stahlguss zum Schmelzen und Verdunstungsmetallen geeignet.

Es wird normalerweise durch chemische Dampfablagerung unter Verwendung von Bor-haltigem Gas (BCL3 oder B2H6) als Rohstoff hergestellt. Da B2H6 jedoch hochgiftig ist, wird BCL3 derzeit als Rohstoff verwendet. Das Bor-haltige Gas wird einer Pyrolyse (1500 ~ 1800 ℃) unterzogen und reagiert mit NH3 in einer Hochtemperatur-Reaktionskammer, um festes Bornitrid zu bilden. Da Pyrolyse während der Reaktion auftritt, wird es auch genanntPyrolytische BornitridTiegel (allgemein bekannt als PBN -Tiegel).

Der Wachstumsprozess des Materials ähnelt dem "fallenden Schnee", dh der hexagonalen BN -Schneeflocken, die in der Reaktion gezüchtet wurden, werden ständig auf dem beheizten Graphit -Substrat (Kernform) gestapelt. Mit der Zeit verdickt sich die Akkumulationsschicht und bildet eine PBN -Schale. Das Demolding ist eine unabhängige, reine PBN -Komponente, und die PBN -Beschichtung bleibt darauf. Da die PBN -Tiegel nicht den traditionellen heißen Sinterprozess durchlaufen müssen und kein Sintermittel hinzufügen müssen, hat es eine sehr hohe Reinheit (mehr als 99,99%), und die Betriebstemperatur unter Vakuum beträgt bis zu 1800 Grad und der Betriebstemperatur unter Atmosphäre bis zu 2100 ° C (normalerweise Nitrogen oder Argum). Es wird hauptsächlich in der Epitaxie (MBE)/GaAs -Kristallwachstum und anderen Zwecken verwendet.