Warum Ultraschallreinigung in der Halbleiterfertigung einsetzen?

Verunreinigungen von Spänen, Schalen,Substrateusw. können durch Faktoren wie Reinräume, Kontaktmaterialien, Prozessausrüstung, Einsatz von Personal und den Herstellungsprozess selbst verursacht werden. Beim Reinigen von Wafern werden üblicherweise Ultraschallreinigung und Megaschallreinigung eingesetzt, um Partikel von den Wafern zu entfernenWaferOberfläche.

Ultraschallreinigung ist ein Verfahren, bei dem hochfrequente Vibrationswellen (normalerweise über 20 kHz) zur Reinigung von Materialien und Oberflächen verwendet werden. Die Ultraschallreinigung erzeugt „Kavitation“ in der Reinigungsflüssigkeit, d. h. die Entstehung und das Platzen von „Blasen“ in der Reinigungsflüssigkeit. Wenn die „Kavitation“ auf der Oberfläche des zu reinigenden Objekts den Moment des Aufbrechens erreicht, erzeugt sie eine Aufprallkraft von weit mehr als 1000 Atmosphären, wodurch der Schmutz auf der Oberfläche des Objekts und der Schmutz in den Zwischenräumen getroffen, aufgerissen und abgelöst wird ausgeschaltet, so dass das Objekt gereinigt wird. Diese Stoßwellen erzeugen einen Scheuereffekt, der Schadstoffe wie Schmutz, Fett, Öl und andere Rückstände auf der Oberfläche wirksam entfernen kann.

Unter Kavitation versteht man die Bildung, das Wachstum, die Oszillation oder die Explosion von Blasen aufgrund der kontinuierlichen Kompression und Verdünnung des flüssigen Mediums unter Ultraschallausbreitung.

Die Ultraschallreinigungstechnologie nutzt hauptsächlich niederfrequente und hochfrequente Vibrationen in der Flüssigkeit, um Blasen zu bilden und so den „Kavitationseffekt“ zu erzeugen.

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