Kurze Einführung zu hochreinen Graphitplatten

2026-03-20 - Hinterlassen Sie mir eine Nachricht

In High-End-Fertigungsbereichen wie Halbleitern, Photovoltaik und neuen Energien gibt es ein unverzichtbares Material. Es weist eine ultrahohe Reinheit auf und ist extrem hochtemperatur- und korrosionsbeständig. Es wird häufig im thermischen Kernbereich von Einkristallöfen eingesetzt und erleichtert gleichzeitig die Präzisionsfertigungsprozesse von Chips. Dieses Hochleistungsmaterial ist die hochreine Graphitplatte.


HochreinGraphitPlatten sind plattenförmige Kohlenstoffmaterialien, die aus erstklassigen Rohstoffen wie Petrolkoks, Pechkoks oder hochreinem Naturgraphit durch eine Reihe von Produktionsprozessen wie Kalzinierung, Kneten, Formen, Backen, Hochtemperaturgraphitierung (über 2800℃) und Reinigung hergestellt werden. Der Hauptvorteil hochreiner Graphitplatten ist ihre außergewöhnliche Reinheit, und ihr Gesamtgehalt an Verunreinigungen wird typischerweise unter 10–50 ppm kontrolliert, was bedeutet, dass Verunreinigungen nicht mehr als 50 Teile pro Million des Materials ausmachen.


Warum sind Platten aus hochreinem Graphit so gefragt?

Die weit verbreitete Anwendung hochreiner Graphitplatten ist auf ihre sechs Kerneigenschaften zurückzuführen, von denen jede die strengen Anforderungen der High-End-Fertigung perfekt erfüllt.

1.Ultrahohe Reinheit führt zu einem extrem niedrigen Aschegehalt und keiner Verflüchtigung von Verunreinigungen bei hohen Temperaturen, wodurch eine Kontamination von Präzisionsfertigungsprozessen wie der Halbleiterwaferproduktion verhindert wird.

2. Durch die hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit arbeiten sie stabil bei bis zu 3000 °C in Inert- oder Vakuumumgebungen.


3. Hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von ca. 120–150 W/(m·K) und einer elektrischen Leitfähigkeit von nahezu 70 % von Kupfer.


4. Zuverlässige chemische Stabilität, beständig gegen starke Säuren, Laugen und stark korrosive Medien, nahezu ohne Reaktion auf geschmolzene Metalle.


5. Starke thermische Stabilität, gekennzeichnet durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hohe Temperaturwechselbeständigkeit und eine hohe Maßgenauigkeit.


6. Einfache Bearbeitbarkeit, geeignet für verschiedene Anwendungsszenarien.


Hauptanwendungen von hochreinen Graphitplatten

Die Anwendungen hochreiner Graphitplatten durchdringen seit langem alle Aspekte unseres Lebens, von Mobiltelefonchips und Solarzellen bis hin zur Luft- und Raumfahrt und Fahrzeugen mit neuer Energie.


1. 3N-Qualität (99,9 % Reinheit) für einfache High-End-Felder

Diese Sorte ist kostengünstig und erfüllt die üblichen Anforderungen der High-End-Fertigung. Sie wird häufig in der Metallurgie, in Vakuumöfen, bei der Wärmebehandlung, in Präzisionsgussformen, bei allgemeinen Graphitprodukten und bei chemischen Korrosionsschutzkomponenten wie Reaktorauskleidungen, Wärmetauscherplatten und Dichtungen eingesetzt.


2. 4N-Qualität (99,99 % Reinheit) für den Kern von Photovoltaik und neuer Energie

Als derzeit am häufigsten verwendete Sorte wird es in Kernkomponenten von Wärmefeldern für photovoltaische mono-/polykristalline Öfen eingesetzt, darunter Heizelemente, Isolierabdeckungen und Führungszylinder, Trägerplatten für die Solarzellenproduktion, Lithiumbatterien wie Anodenstromkollektoren und leitfähige Substrate, Bipolarplatten für Brennstoffzellen und Halbleiterhilfsteile.


3. 5N-Qualität (99,999 % Reinheit) für Halbleiter und High-End-Elektronik

Herstellung von Halbleiterwafern (Heizungen, Tiegel, Träger für Einkristallöfen), Chipherstellungsprozesse (Fokusringe für Ätzmaschinen, Tabletts für Abscheidungsgeräte), thermische Felder für High-End-Elektronik und optische Beschichtung. Es erfordert einen extrem hohen Reinheitsgrad und ist eines der Kernmaterialien für die Chipindustrie.


Zusätzlich zu den oben genannten Anwendungen werden hochreine Graphitplatten in Präzisionsindustrien wie der Luft- und Raumfahrt für Raketendüsen und Wärmeisolationskomponenten von Flugtriebwerken, der Nuklearindustrie für Neutronenmoderatoren und Steuerstäbe für Kernreaktoren, EDM-Elektroden und Hochtemperatur-Kühlkörper verwendet.


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