Halbleiter Keramikteile

Halbleiter -Keramikteile gehören zur fortschrittlichen Keramik und sind ein unverzichtbarer Bestandteil des Halbleiterherstellungsprozesses. Die Rohstoffe für die Herstellung sind in der Regel hochpurige, ultra-feiner anorganische Materialien wie Aluminiumoxid, Siliziumcarbid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Yttriumoxid, Zirkoniumoxid usw.

Aluminiumoxid

Es wird weit verbreitet und die Produktleistung variiert je nach Reinheit. 95% Reinheit sind hellgelb und 99% Reinheit ist schneeweiß. Es hat ausgezeichnete Starrheit, Festigkeit, Verschleißfestigkeit, Hochtemperaturfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit und kann verwendet werden, um die meisten Halbleiter -Keramikteile wie Keramikdüsen, Keramikarme usw. vorzubereiten.

Siliziumkarbid

Es ist schwarz, hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und Härte, leichte Gewicht, eine gute Stoßfestigkeit und wird häufig zur Herstellung von Vakuumarmen und Vakuumsaugnern verwendet.

Aluminiumnitrid

Es hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, einen thermischen Expansionskoeffizienten, der Silizium, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrische Verlust, verwendet werden kann, um Wärmeableitungssubstrate, Keramikdüsen usw. zu machen.

Siliziumnitrid

Hoher Schmelzpunkt, ultrahohe Härte, hohe chemische Inertheit, niedriger thermischer Expansionskoeffizient, hohe thermische Leitfähigkeit, gute thermische Schockwiderstand, Resistenz und Stärke mit hoher Auswirkung unter 1200 ° C, häufig verwendet, um Keramiksubstrate, Keramikröhrchen usw. herzustellen, usw.

Yttriumoxid

Hoher Schmelzpunkt, gute chemische und photochemische Stabilität, hohe thermische Leitfähigkeit, gute Lichtübertragung, oft kombiniert mit Aluminiumoxid, um Keramikfenster herzustellen.

Zirkoniumoxid

Hohe mechanische Festigkeit, hohe Temperaturresistenz, Säure- und Alkali -Resistenz, gute Isolierung können nach unterschiedlichem Gehalt aus Keramikprodukten für verschiedene Zwecke, wie z. B. Substrate für integrierte Schaltung usw.

Arten von Teilen:

"Allrounder" Halbleiter-Keramikteile mit unterschiedlichen Funktionen werden in verschiedenen Arten von Halbleiterschlüsselausrüstung häufig verwendet, hauptsächlich einschließlich der folgenden:

Halbleiter Keramikarm

Spielt eine Rolle in der Halbleiterausrüstung beim Transport von Wafern und muss in einer freien Umgebung arbeiten. Aluminiumoxid ist in der Regel mit hochreines Aluminiumoxid oder Siliziumkarbid hergestellt. Es ist kostengünstig und wird mehr verwendet.

Keramik -Substrat

In verschiedenen elektronischen Verpackungsfeldern wie elektronischen Geräten, Lasern usw. angewendet und wird häufig mit Materialien wie Aluminiumoxid und Siliziumnitrid hergestellt.

Keramikdüse

In HDP-CVD beeinflusst seine Qualität die Reinheit und die Durchflussrate des Reaktionsgases. Aluminiumnitrid -Keramik eignen sich aufgrund ihrer hervorragenden Leistung besser für fortschrittliche Prozessgeräte.

Keramikfenster

Es ist eine Schlüsselkomponente des Halbleiterätkers. Es kann vakuumversiegelt werden, ohne die Plasmadurchdringung zu beeinflussen. Es besteht normalerweise aus hochreines Aluminiumoxid und Yttriumoxid.

Keramikkammerabdeckung

Es ist eine Schlüsselkomponente der Dünnfilm -Abscheidungsausrüstung, die entscheidend ist, um die Qualität des Wafers und die Versiegelung der Reaktionskammer zu gewährleisten.

Keramik -Vakuum -Chuck

Es wird verwendet, um den Siliziumwafer zu positionieren und zu klemmen. Es ist eine poröse Keramik aus zwei Keramikmaterialien.

Vorbereitungsprozess:

Der Vorbereitungsprozess der "Handwerkskunst" -Teile der Halbleiter -Keramik ist kompliziert und enthält hauptsächlich die folgenden Schritte:

Pulvervorbereitung

Die Rohstoffe müssen wiederaufbereitet werden, und das Rohpulver, das den Anforderungen entspricht, wird durch Chargen, mechanisches Kugelmahlen, Sprühtrocknen und andere Prozesse erhalten.

Pulverform

Trockener Pressung, isostatisches Pressen, Klebebandguss, Injektionsform, Geljektionsform und andere Methoden werden üblicherweise verwendet, um das Pulver zu Keramikgrünkörper zu machen.

Hochtemperatursintern

Der Keramikgrünkörper wird durch normales Druckssintern, Vakuumsintern, Atmosphäresintern und andere Methoden in einen dichten gekochten Körper verwandelt.

Präzisionsbearbeitung

Der gesinterte Keramikkörper wird mit CNC -Drehmaschinen, Mahlen usw. verarbeitet, um die erforderliche Größe und Präzision zu erreichen.

Qualitätsinspektion

Das Aussehen, Größe, Porosität, Rauheit und andere Eigenschaften von Keramikteilen werden getestet, um die Produktqualität zu gewährleisten.

Oberflächenbehandlung

Die Oberfläche der Produkte, die die Qualitätsinspektion bestehen, wird gereinigt, und eine weitere Oberflächenbehandlung ist für besondere Bedürfnisse wie Bogensprühen, Plasmasprühen usw. erforderlich.

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