Glasige Kohlenstoffbeschichtung Filz

Semicorex glasartige Kohlenstoffbeschichtung fungiert als innere Isolationsschicht in Siliziumkarbid -epitaxialen Reaktoren. Es ist ein Hochleistungsdämmmaterial für fortschrittliche thermische Umgebungen. Dieses Produkt überwindet typische Halbleiter-High-Temperature-Herstellungsherausforderungen, indem sie überlegene Lösungen aufgrund seiner leichten und hervorragenden thermischen Isolationseigenschaften von überlegene Lösungen anbietenGraphit Filz, gepaart mit der Oberflächenintegrität und chemischen Trägheit, die durch eine glasige Kohlenstoffbeschichtung vermittelt wird.

Das Grundmaterial ist eine hohe ReinheitGraphit FilzWählen Sie für seine niedrige thermische Leitfähigkeit hohe Temperaturstabilität und leichte Gewicht. Das normale Graphit -Filz hat normalerweise Oberflächenfaserabschuder und Partikelerzeugung bei erhöhten Temperaturen, die die Prozessumgebung in empfindlichen epitaxialen Systemen kontaminieren können. Um dieses Problem zu mildern, wird die Oberfläche des Graphitfilms einheitlich mit einer Schicht aus glasigem Kohlenstoff beschichtet-eine dichte, nicht-poröse Form von Kohlenstoff, die für seine chemische Inertheit, niedrige Gasdurchlässigkeit und außergewöhnliche thermische Stabilität bekannt ist.

Glassy Carbon ist ein nicht graphitisierter Kohlenstoff, der die Eigenschaften von Glas und Keramik kombiniert. Im Gegensatz zu kristallinem Graphit ist es ein amorphes, fast 100% sp2 hybridisiertes Kohlenstoffmaterial, das durch Hochtemperatursintern polymerisierter organischer Vorläufer wie Phenolharz, Furfurylalkoholharz usw. in einer intenten Gasatmosphäre gebildet wird. Da es durchgehend schwarz ist und eine glatte Oberfläche hat, die Glas ähnelt, wird es glasiger Kohlenstoff genannt.

Glasige Kohlenstoffbeschichtung kann die Erzeugung von Ofenpartikeln beseitigen, versiegelte Oberflächenporen liefern, hervorragende Demoldungseigenschaften aufweisen und die Permeabilität verringern, wodurch dieses Material für kontinuierliche Gussformen und -produkte in der Halbleiterindustrie sehr geeignet ist. Dieses Material verfügt über eine breite Palette von Anwendungen in der Halbleiterindustrie, insbesondere in Graphitenteilen wie einem Kristall -Silizium -Ziehgerätekomponenten, epitaxialen Wachstumskomponenten, kontinuierlichen Gussformen, Glasdichtungsgeschäften usw.

Glaskohlenstoff hat einen hohen Temperaturbeständigkeit von bis zu 3000 ° C in inerter Gas oder Vakuum, und im Gegensatz zu allen anderen Keramik- und Metallic -Hochtemperaturmaterialien steigt die Stärke von glasigem Kohlenstoff mit zunehmender Temperatur von bis zu 2700 km. Er wird nicht spröde. Darüber hinaus weist glasartiger Kohlenstoff eine geringe Masse, eine geringe Wärmeabsorption und eine geringe thermische Ausdehnung auf, sodass er für fast alle Hochtemperaturanwendungen geeignet ist.

Die glasige Kohlenstoffbeschichtung spielt eine entscheidende Rolle bei der Versiegung der Oberflächenporen des Graphitfilms und reduziert die Freisetzung von Partikeln und Kohlenstoffstaub während des Betriebs erheblich. Dies ist insbesondere bei SIC -epitaxialen Wachstumsprozessen von entscheidender Bedeutung, bei denen selbst eine minimale Kontamination die Qualität und die Leistung von Wafer beeinträchtigen kann. Durch die Einkapselung der porösen Struktur des Filzes mit einer glatten, harten, glasigen Kohlenstoffschale sorgt die Beschichtung für eine saubere und stabile thermische Umgebung innerhalb der Reaktionskammer.

Zu den wichtigsten Vorteilen des Filzfilzes mit glasigem Kohlenstoffbeschichtungsfilmen gehören:

Reduziertes Teilchenabschudeln: Die dichte Beschichtung schlägt effektiv lose Fasern und Partikel ein und verhindert die Kontamination von Wafern und Reaktorkomponenten.

Hohe thermische Stabilität: Sowohl der Graphitfilz als auch der Glascarbon können Temperaturen von mehr als 2000 ° C in inerten oder vakuumischen Atmosphären standhalten, was das Produkt ideal für Hochtemperatur-SIC-Prozesse macht.

Chemische Trägheit: Die glasige Kohlenstoffoberfläche ist resistent gegen die meisten Säuren und korrosiven Gase und verlängert die Betriebsdauer der Isolationsschicht unter harten Bedingungen.

Verbesserte Prozesskonsistenz: Die minimierte Partikelerzeugung trägt zu einer stabileren und wiederholbaren epitaxialen Wachstumsumgebung bei, die für die Erzeugung hochwertiger SIC-Wafer unerlässlich ist.

Die Anwendungen von glasiger Kohlenstoffbeschichtung erstrecken sich hauptsächlich auf sic -epitaxiale Wachstumsöfen, wo sie als Wärmedämmschicht innerhalb der heißen Zone verwendet wird. Das Produkt wird normalerweise als Auskleidungsmaterial in den oberen oder unteren Isolationsstapeln installiert, wo es sowohl thermische Schutz- als auch Sauberkeitssicherung bietet.