Geschmolzener Quarzring

Die Anwendungen des Semicorex-Quarzglasrings beim Halbleiterätzen

Der Halbleiterätzprozess ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Beim Ätzen werden bestimmte Bereiche des Wafers selektiv entfernt, um komplizierte Muster zu erzeugen. Für diesen Prozess sind Materialien erforderlich, die extremen Bedingungen standhalten und eine konstante Leistung bieten. Der Quarzglasring wurde entwickelt, um diese strengen Anforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass der Ätzprozess präzise, ​​effizient und zuverlässig ist.

Vorteile des Semicorex-Fused-Quarz-Rings

1. Außergewöhnliche Reinheit

Die Reinheit von SiO2 im Quarzglasring ist einer seiner bedeutendsten Vorteile. Mit einem Reinheitsgrad von 99,995 % bis 99,999 % sorgt der Quarzglasring für minimale Kontamination und hochwertige Ätzergebnisse. Diese hohe Reinheit ist in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung, da selbst kleinste Verunreinigungen die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen können.

2. Überlegene thermische Stabilität

Der Quarzglasring ist so konzipiert, dass er extremen Temperaturen standhält, mit einer Betriebstemperatur von bis zu 1250 °C und einer Erweichungstemperatur von 1730 °C. Diese hohe thermische Stabilität ermöglicht es dem Quarzglasring, seine strukturelle Integrität und Leistung unter den intensiven Hitzebedingungen beizubehalten, die üblicherweise beim Ätzprozess auftreten.

3. Niedriger Ausdehnungskoeffizient

Der extrem niedrige Ausdehnungskoeffizient des Quarzglasrings macht ihn äußerst widerstandsfähig gegen Temperaturschocks. Diese Eigenschaft ist im Ätzprozess von entscheidender Bedeutung, bei dem es zu schnellen Temperaturänderungen kommen kann. Der niedrige Ausdehnungskoeffizient stellt sicher, dass der Quarzglasring stabil und zuverlässig bleibt, wodurch das Risiko von Rissen und anderen Problemen im Zusammenhang mit thermischer Belastung verringert wird.

4. Chemikalienbeständigkeit

Der Quarzglasring weist eine hervorragende Beständigkeit gegenüber Säuren und Laugen auf. Diese chemische Beständigkeit stellt sicher, dass der Quarzglasring den rauen Bedingungen des Ätzprozesses standhält und seine Leistung und Haltbarkeit über längere Zeiträume beibehält.

5. Mikroblasenfrei und niedriger Hydroxylgehalt

Das Fehlen von Mikroblasen und der niedrige Hydroxylgehalt im Quarzglasring sorgen dafür, dass sie eine konstante und zuverlässige Leistung bieten. Mikroblasen und ein hoher Hydroxylgehalt können zu Defekten und Verunreinigungen im Ätzprozess führen und die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen.

6. Niedrige Wärmeleitfähigkeit und Dielektrizitätskonstante

Der Quarzglasring hat eine sehr niedrige Wärmeleitfähigkeit und Dielektrizitätskonstante sowie den niedrigsten Verlustfaktor von fast allen bekannten Materialien. Die geringe Wärmeleitfähigkeit trägt zu einer effektiven Wärmeableitung bei und verringert so das Risiko einer thermischen Beschädigung des Wafers. Die niedrige Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor sorgen dafür, dass unsere Quarzringe eine hervorragende elektrische Isolierung bieten, wodurch das Risiko elektrischer Störungen verringert und die Gesamteffizienz des Ätzprozesses verbessert wird.